哈佛大学的威斯研究所和美国空军研究实验室合作开发了一种用于柔性电

哈佛大学的威斯研究所和美国空军研究实验室合作开发了一种用于柔性电
2019年10月09日 13:50 新浪网 作者 工业科技迷

哈佛大学的威斯研究所和美国空军研究实验室合作开发了一种用于柔性电子制造的新型“混合3D打印”技术。该技术可用于制造可穿戴式电子设备。这项技术主要有两大特点,一是体现在“混合”二字,也就是在打印的过程中,不仅仅将液态的导电油墨和其他材料打印成电路的形状,还将电子元器件直接“插入”到电路上;二是体现在柔性方面,通过打印到可拉伸的基体表面上,这种产品就有了完成各种变形的柔性特点。

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