光峰科技发布公告称，为建设公司总部大厦项目，在公司董事会及股东大会的授权范围内，光峰科技以土地使用权进行抵押，向中国建设银行股份有限公司深圳市分行为牵头行的银团申请固定资产贷款额度7亿元，贷款期限10年。

　　公告显示，光峰科技已与中国建设银行股份有限公司深圳市分行为牵头行的银团签署了《光峰科技总部大厦项目人民币资金银团贷款合同》和《抵押合同》。抵押物为深圳市南山区留仙洞总部基地DY-02街坊石鼓路与仙洞路交汇处西北角地块之土地使用权，抵押物评估价值为人民币3.26亿元。根据上述合同，光峰科技近日办理了土地使用权的抵押登记手续，取得《不动产登记证明》，并完成了移交手续。

　　光峰科技表示，公司以其自有的土地使用权申请抵押贷款，为公司总部大厦建设提供资金保障，符合公司的整体利益，财务风险处于可有效控制的范围内，不会损害公司及股东的利益。

　　文章来源：资本邦