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AI算力新材料—“磷化铟”订单大增!国内企业迎来弯道超车机会

AI算力新材料—“磷化铟”订单大增!国内企业迎来弯道超车机会
2024年03月01日 15:56 新浪网 作者 云奇新材料

  近期,美股中的AXT Inc以超过135%的累计涨幅成为新的“黑马”。据了解,AXTI连同其子公司的主要产品包括砷化镓基板、磷化铟基板等。

  AXTI公司首席执行官Morris Young表示,“虽然整体需求环境仍然有些疲软,但。”我们看到AI等领域的磷化铟订单在增加

  “AI是磷化铟的一个新兴应用。目前,AI相关应用主要使用砷化镓VCSEL,所需的基底材料相对较少。但是,。AI推升了带宽增加、低衰减和低失真的大规模数据传输需求。我们相信,铟磷化物作为快速数据传输的最佳平台,需求有望随之增长。”随着行业发展到800G和1.6T的速度,我们预计有必要过渡到磷化铟

  “我们看到,(业内)正在开发下一代硅光子器件和用于高速数据收发器的EML。市场对磷化铟在的应用,。”这促进了我们去年四季度磷化铟业务的增长,也将有助于推升我们今年一季度的预期增长。AI领域推高了6英寸磷化铟的需求

  什么是磷化铟?

  

  

磷化铟多晶晶棒 图源:铟杰半导体

  磷化铟(InP),是磷和铟的化合物,属于第二代Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料,是仅次于硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)之后的新一代电子功能材料。

  磷化铟具备较高的电光转换率、饱和电子漂移速度和电子迁移率,导热性好、耐辐射性能好等诸多优点。这种特殊的材料特性制作的电子器件能够放大更高频率或更短波长的信号,且受外界影响较小,稳定性较高。

  此外,磷化铟具有闪锌矿型晶体结构,禁带宽度为1.34eV,常温下迁移率为3000—4500 cm2 /(V.S),使得磷化铟衬底制造的半导体器件,可广泛应用于生产射频器件、光模块器件、传感器件等,在5G通信、数据中心、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等领域应用广阔。

  磷化铟的产业链分布

  在磷化铟的产业链中,上游和中游聚焦于晶体生长、衬底制备以及外延片的精密加工。衬底的生产过程不仅涉及金属铟、红磷、坩埚等原材料,还包括晶体生长炉、研磨机、抛光机、切割机、检测与测试设备等关键设备的应用。此阶段还包含集成电路的设计、制造及封装测试等关键步骤。

  磷化铟产业链上、中游主要厂商包括北京通美、日本JX、Sumitomo、IQE、联亚光电、全新光电、II-VI、英特磊等,器件领域包括Finisar、Lumentum、AOI、Mitsubishi等企业。

  产业链的下游应用广泛,涵盖通信、自动驾驶、人工智能、可穿戴设备等。主机厂商包括华为、中兴、Nokia、Cisco等,终端应用包括中国移动、中国电信、中国联通、腾讯、阿里巴巴、Apple、Google、Amazon、Meta等企业。

  光模块为磷化铟衬底最大应用领域

  磷化铟衬底下游应用主要包括光模块、传感器件及射频器件。其中,光模块为磷化铟衬底下游最大应用领域。光芯片的性能是影响光模块传输速率的决定因素,是光通信产业链的核心。

  光模块是光通信的核心器件,是通过光电转换来实现设备间信息传输的接口模块,通常由光发射器件(含激光器)、光接收器件(含检测器)、功能电路和光电接口等部分组成。在整个光通信过程中,发射端和接收端之间的信号转换至关重要。

  与砷化镓相比,磷化铟在电光转换效率、散热性能具有显著优势并且发光波长更适合光通讯需求,是目前光模块芯片的主流衬底材料。随着5G通信、云计算和人工智能等领域的快速发展,光模块市场的需求持续增长,磷化铟作为光模块的核心原材料将迎来巨大的增长空间。

  据 Yole 数据显示,2019年全球光模块器件的磷化铟衬底销量约为40万片,预计到2026年将超过100万片。在此期间,磷化铟衬底的市场规模预计将从2019年的约0.71亿美元增长到2026年的1.57亿美元,年复合增长率达到13.94%。

  此外,随着穿戴市场的迅速崛起,传感器件磷化铟衬底市场有望快速增长。2月26日,在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上,可穿戴设备成为消费电子市场中的一个热门细分领域。此次大会上,三星、小米、OPPO以及HTC VIVE等终端厂商均展示了各自的解决方案。

  国内多家企业也在积极布局磷化铟领域。例如云南锗业正研发“6英寸高品质磷化铟单晶片产业化关键技术研究项目”,目前生产的磷化铟晶片规格为2-4英寸。三安光电专注于化合物半导体材料与器件的研产销,其产品线涵盖氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片。海特高新下属参股公司已实现磷化铟、砷化镓等产品量产并持续向客户供货。九联科技的光模块基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)两种化合物半导体衬底。

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