首款采用Qualcomm®Snapdragon™系统级封装(SiP)的智能型手机 -- 华硕ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)在巴西正式亮相；高通和环旭电子合资公司宣布未来Snapdragon SiP（系统级封装技术）工厂将落脚Jaguariuna

　　美国高通公司旗下子公司高通技术公司、环旭电子股份有限公司和华硕计算机股份有限公司透过宣布全球首款基于高通Snapdragon SiP 1的智能型手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)之商业发布，以突显三家公司在巴西推动行动与半导体产业发展之合作。

　　在新行动装置发表会期间，由高通技术公司和环旭电子共同组建的合资企业Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣布，Snapdragon SiP工厂将落脚圣保罗州的Jaguariuna。该工厂预计将于2020年正式投产，并将招募800至1,000名员工，且在五年内预计将投资2亿美元。（美通社,2019年3月14日巴西圣保罗）