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iPhone XI系列三款真机模型遭曝光,明年iPhone或将用上5nm芯片

iPhone XI系列三款真机模型遭曝光,明年iPhone或将用上5nm芯片
2019年07月26日 04:03 新浪网 作者 行业新观察

  一直以来,如何做好保密工作是困扰苹果公司的一个大问题。每年的新iPhone在发布前都会遭到或多或少的泄密,今年的iPhone XI系列也同样遭到了严重的“剧透”,就从目前曝光的信息来说,大家已经可以大致了解到iPhone XI系列的细节信息了。而在最近几天,已经有许多科技博主获得了iPhone XI的真机模型,那些真机模型是通过从苹果公司获得的内部机密所制造出来的,外观参数基本与真机相同。

  iPhone XI系列三款真机模型遭曝光,明年iPhone或将用上5nm芯片

  就在近日,甚至有科技网站曝光了iPhone XI系列三款机型的真机模型。从图片中我们可以看到,这次的iPhone XI系列的三款机型尺寸与前代基本一致,iPhone XI为5.8英寸,iPhone XIR为6.1英寸,而iPhone XI Max为6.5英寸。其中主力旗舰XI和XI Max将会用上三摄,而次旗舰iPhone XIR则只有双摄。

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  从曝光的图片看,基本上是实锤了iPhone XI系列的浴霸设计,iPhone XI全系列都采用了方形摄像头模组,整个模组凸起于机身背面,看起来确实是有点笨重的感觉。

  iPhone XI系列三款真机模型遭曝光,明年iPhone或将用上5nm芯片

  正面外观的话,iPhone XI系列应该还是坚持刘海屏设计。不过iPhone XIR的正面颜值将会有大的改观,之前的iPhone XR就因为采用LCD屏幕的关系导致边框过厚,XR的边框被网友吐槽可以停航母。而这次听说今年的iPhone将不会采用LCD屏幕,所以iPhone XIR可能会用上OLED屏幕,到时候边框缩小了,颜值上去了,估计又是一款真香机。

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  此外,最近有消息称苹果正在准备研发5nm工艺制程的芯片,如果研发成功的话将有可能用在明年的新iPhone上。如果5nm芯片真的能够问世的话,那么将会把手机的性能带到一个新的层次。

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  最后值得一提的是,苹果对于最近的新iPhone系列的信息曝光十分不满。有报道称,苹果公司正在整治这种泄密行为,加大对上游供应链工厂的泄密惩罚力度,以及加强保密措施等。

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