由于联发科 X30 市场反应不佳，不久前联发科高管透露明年公司将暂缓高端 X 系列芯片的开发，将精力放在中端产品上，今天联发科举办媒体年终聚会，会上总经理陈冠州表示明年将推出两款 P 系列处理器。

　　陈冠州表示，下一代的 Helio P 系列，在功能上会主攻人工智能（AI）以及电脑视觉这两块，而联发科在 AI 部分将会朝边缘人工智能（Edge AI）领域进展，整合 CPU、GPU、VPU 与 DLA 多种运算单元及异质运算至终端晶片中，实现 " 云端 + 终端 " 混合的 AI 架构，并提升 Edge AI 的运算效率。

　　在电脑视觉影像处理部份，新的 P 系列处理器将可以提供更精确的人脸识别功能，并且支持 AR / VR 以及 3D 感测技术。此外，联发科也会透过优势制程，朝高性能低功耗目标持续优化。