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2020年9月集成电路领域投融资情况分析

2020年9月集成电路领域投融资情况分析
2020年10月23日 16:56 新浪网 作者 中商情报网

  中商情报网讯:2020年9月,集成电路领域投融资事件15起,比上月增加1起。投融资金额22.08亿元,比上月增长177.1%。

  从投融资轮次来看,2020年9月集成电路领域战略投资事件7起,A轮投融资事件5起,A+轮投融资事件3起,B轮、C轮、Pre-A轮投融资事件各2起,天使轮投融资事件1起。

  

数据来源:IT桔子、中商产业研究院整理

  

从投融资金额来看,Nuvia投融资金额为数亿元美元。芯驰科技、鹏钛存储、芯旺微电子、科通工业、中兴微电子、奇芯光电、睿熙科技、百识电子、亚成微、屹唐半导体、科特美新材料投融资金额为数亿元人民币。

  

数据来源:IT桔子、中商产业研究院整理

  

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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