【天极网手机频道】按照原计划，今年台积电的5nm芯片制程产能基本上被华为和苹果包圆了，但是因为美国的制裁禁令，9月14日后，台积电将无法为华为供货。而原来提供给华为的产能将会被其他厂商瓜分，其中包括高通。

　　  据了解，高通下一代旗舰芯片骁龙875和X60 基带芯片原本是由三星代工，同样是采用5nm制程。不过最新消息显示，三星5nm订单可能出现部分问题，高通不得不紧急求助台积电。

　　  今日(5日)，据台媒经济日报报道，市场传出，三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通 7 月紧急向台积电求援。

　　  原本按照高通的计划，骁龙875和X60芯片现在三星投产，后续再增加台积电版本。然而现在或许只能全部都由台积电完成这份订单。

　　  不过，高通的订单如果转移到台积电，必然只能延后，因为台积电5nm制程产能已经爆满。业界人士提到，目前台积电5nm制程产能已爆满，第 3 季还有部分生产海思订单，大多数都留给苹果，第4季几乎都为苹果所囊括。到了明年首季，除了苹果之外，还会开始生产部分来自AMD的订单。

　　  不过，台积电会持续扩充5nm制程产能。但高通的订单依然需要再等等。