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机情烩:5nm工艺+集成基带:骁龙875芯片价格或高达1556元

机情烩:5nm工艺+集成基带:骁龙875芯片价格或高达1556元
2020年06月28日 18:52 新浪网 作者 鲁大师

  机情烩:鲁大师机情烩汇集每日重点,有趣机情。要买机、喜欢搞机的小伙伴欢迎随时评价交流。

  5nm工艺+集成基带:骁龙875芯片价格或高达1556元

  今年的骁龙865成为安卓旗舰5G的主流之选,下半年还会有骁龙865 Plus,再往后就要骁龙875了,预计会成为2021年5G旗舰的核心。不过有一个问题,骁龙875的价格恐怕又要涨了,传闻芯片组价格高达220美元,约合1556元。

  来自知名爆料大V@i冰宇宙的消息称,骁龙875芯片组的价格高达220美元,算下来大约是1556元人民币,差不多能占到国产5G手机1/3的价格了,BOM成本价中能占一半左右了。

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  爆料所说的是芯片组的价格,不确定是否包含了射频等配套芯片的价格,如果都算上了,那220美元的价格其实还能接受,小米10的手机拆解中芯片成本约为81美元,骁龙875芯片肯定会涨价的。

  当然,如果220美元的价格只是芯片本身的价格,那这个涨幅就很高了,意味着明年5G旗舰价格还得再涨一波。

  根据之前的爆料,骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1,ARM称其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。与Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%,Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

  如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78,那么它有望延续"1+3+4"这样的组合方式,再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

  此外,骁龙875预计会集成5G基带X60,这也是它价格上涨的原因之一。

  骁龙875预计会使用5nm工艺,有说是台积电,也有说是三星工艺的,惯例是今年底发布,明年3月份左右上市。

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  高颜值+高刷屏 荣耀30青春版官宣:7月2日发布

  即将到来的7月份荣耀准备了两款重磅新机,除了主打7英寸大屏的荣耀X10 Max,还有一款面向主流5G用户的荣耀30青春版。在确认荣耀X10 Max将于7月2日发布之后,今日,荣耀手机官方宣布,荣耀30青春版也将在同一天同台亮相。

  从官方公布的海报来看,荣耀30青春版继承了荣耀30系列的潮美基因,背部拥有特殊的纹理,配色也将走时尚、个性路线。

  据此前爆料,荣耀30青春版有幻夜黑、绿野仙踪、幻境银、夏日彩虹四种配色,前两种配色跟荣耀30系列是一样的,而夏日彩虹这个配色更清爽,尤其适合夏天使用。

  据悉,荣耀30青春版将搭载联发科的天玑5G芯片,支持5G NSA/SA双模,采用6.5寸屏幕,2400x1080分辨率,屏占比高达91.2%,支持90Hz高刷新率,日常使用及游戏更流畅,同时也能均衡兼顾省电。

  拍照方面,荣耀30青春版后置或许将采用4800万像素三摄,前置1600万像素,可以很好地满足日常拍摄。

  根据爆料,荣耀30青春版的价格会很便宜,预计会在1400元-1800元之间,有可能成为市面上最便宜的5G手机之一。

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  三星升级A3 OLED面板生产线:瞄准下一代iPhone

  6月28日消息,据国外媒体报道,已连续多年获得苹果iPhone OLED屏幕大单的三星显示器公司,已对他们的一条OLED面板生产线进行了升级,瞄准了苹果的下一代iPhone。

  从外媒的报道来看,三星显示器公司升级的,是A3 OLED面板生产线。升级之后,A3 OLED面板生产线就能生产两种背板技术的OLED屏幕,部分产能用于生产低温多晶氧化物(LTPO)背板的OLED屏幕。

  LTPO是苹果公司研发的一种OLED屏幕背板技术,适用于生产OLED屏幕和LCD屏幕,但这一技术更有可能用于高端的OLED屏幕,目前已用于苹果的智能手表,下一代的iPhone也将采用。

  外媒在报道中表示,三星显示器公司计划每月投入7.5万块基片,用于生产智能手机所用的LTPO背板技术的OLED屏幕。

  另有外媒在报道中表示,三星自己也研发了背板技术,升级之后A3 OLED面板生产线的余下产能,可能就将用于生产三星自己的屏幕。

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