style="font-L">充电头网近日从供应链拿到一款18W PD快充充电器，其在外观方面与苹果原装18W PD快充极为相似，性能方面则除了USB PD快充外，还支持Apple 2.4A、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP等多种主流快充协议。
值得一提的是，这款充电器在方案选型上别具一格，仅使用两颗芯片就完成了18W多协议USB PD快充充电器的开发，实现了极简的外围设计。下面就为大家分享这款充电器的内部拆解，看看这套电源方案的优势。
一、高集成18W PD快充充电器外观
输入端外壳上标注充电器参数信息
型号：WYPD18W
输入：100-240V~50/60HZ 0.5A
输出：5V3A、9V2A
制造商：深圳市万友电子科技有限公司
产品已经通过了FCC认证和VI级能效认证。
使用游标卡尺实测充电器机身长度约为41.72mm。
宽度为42.41mm。
厚度为27.14mm。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测充电器USB-C口的输出协议，显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP和PD2.0快充协议。
另外PDO报文显示USB-C口具备5V2.4A和9V2A两组固定电压档位。
二、高集成18W PD快充充电器拆解
将输出端外壳拆开，外壳上设有凸出模块，作为USB-C接口外壳的一部分，同时还帮助加固母座。
PCB板背面设有整流桥、主控芯片和光耦，元器件数量非常少，电路设计精简。
经过对PCB板正背面电路观察分析发现，充电器采用开关电源宽范围输出，次级协议芯片控制光耦反馈调节输出电压的典型架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。
PWM主控芯片来自深圳市芯仙半导体有限公司，型号LH2118S。该芯片将专用电流模式PWM模式控制器与4A 630V MOSFET结合在一起，具有高效率、低待机功耗、低电磁兼容、低成本等优点。
同时，LH2118S还可提供全面的保护功能，包括逐周期电流限制（OCP）、过温保护（OTP）、过电压钳位（OVP）和VCC上的欠压锁定（UVLO）。
次级芯片同样来自深圳市芯仙半导体有限公司，产品型号LH910。芯仙半导体LH910是一颗高度集成的次级芯片，其内置同步整流（SR）控制器、内置60V同步整流 MOSFET，以及输出VBUS开关管。
同时，该芯片还具备协议识别功能，是一款集成USB Type-C、USB PD2.0/3.0、QC3.0/2.0、FCP、AFC、BC1.2 DCP 以及APPLE 2.4A充电规范的多功能USB端口控制器，为AC-DC 适配器设备提供完整的Type-C充电解决方案，一颗芯片完成PD充电器次级全部功能，取代以往次级多颗芯片。
芯仙半导体LH910详细规格资料。
充电头网了解到，芯仙半导体拥有9年电源方案开发经验， 除了18W快充之外，还有饼干盒氮化镓65W、小绿点20W、方形多口氮化镓65W、120W、150W、 200W快充成熟方案等。
USB-C接口母座上主体为塑料材质，外包金属壳加固，设计上和苹果充电器的接口母座相同。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
这款18W PD快充充电器在性能方面支持18W PD快充输出，并设有5V 2.4A、9V 2A两组电压档位，支持iPhone机型快充，充电速度媲美苹果原装18W快充。同时，这款充电器还支持多种主流快充协议，可以对小米、华为、三星等多个主流品牌手机实现快充，提升用户使用体验。
充电头网通过拆解了解到，这款充电器内部采用高度集成的电路设计，主要采用了两颗芯仙半导体控制芯片，初级芯片LH2118S集成PWM控制和高压MOS，次级芯片LH910集成同步整流控制器、同步整流MOS、协议识别以及VBUS开关管，外围电路相比常规的18W PD快充更精简，BOM成本更低，更具性价比。
