8月11日雷军举行了小米10周年公开演讲，发布了支持120W有线快充50W无线快充的小米10至尊纪念版手机，同时发布会上小米1A1C 100W快充车载充电器、小米20W智能追踪无线充电器等各种配件也同步登场。

　　这款产品采用超大面板设计，其一是让用户随手放置手机就能进行无线充电，此外还可同时放置两台设备，其中一台充满后可自动为另一台进行充电，智能方便。产品最大输出功率20W，兼容Qi无线充电标准，可以为市面上绝大部分数码产品服务。下面充电头网就对其进行详细拆解，看看内部设计做工如何。

　　一、小米智能追踪式无线充外观

　　产品包装盒顶面设有MI品牌logo、产品外观图以及名称，设计简洁特点凸出，很浓的小米家族风格。

　　盒子侧面有产品相关参数等信息。

　　包装盒采用天地盖设计，内部几乎被小米智能追踪式无线充电器占据。

　　取出无线充，下面设有两个凹槽分别用来放置充电器和数据线。

　　包装内全部东西一览，包括无线充套装和三包凭证。

　　附带的充电头延续小米家族充电器设计风格，采用PC阻燃材质白色外壳，表面钢琴烤漆处理，腰身各面之间弧面过渡，机身上没有任何LOGO或是标识，设计十分简洁。

　　输入端配备固定式国标插脚，外壳上标注有充电器的参数信息型号：MDY-10-EX输入：100-240VAC，50/60Hz，1.2A输出：5V3A、9V3A、10V4A Max、20V2.25A Max制造商：赛尔康（贵港）有限公司充电器已经通过3C认证

　　附带的A to C数据线长约1米。

　　产品主体采用PC阻燃材质白色外壳，前后端为银色斜面，两侧为半圆弧面设计，机身壳表面哑光处理，光滑且具有类肤手感，整体设计风格简约。

　　机身顶面带有一层透明塑料膜，上面用虚线圈出无线充电区域，设计贴心。

　　机身前端贴有一块银色装饰板。

　　后端则喷刷银色涂料，使产品前后端对称增加美感，此外还设有一个USB-C供电接口。

　　USB-C口特写，黑色胶芯不露铜。

　　机身侧面可以看到一条组装缝，聚碳酸酯外壳拼接十分紧密。

　　底部四角设有圆胶垫，防滑的同时避免磨损外壳底部信息。

　　此外还标注有产品的参数信息产品名称：小米智能追踪式无线充 20W产品型号：MDY-12-EE   适用机型：MI9、MI9 Pro 5G、MI10 Pro、MI10至尊纪念版输入：5V-20V 2.25A Max输出：20W Max产品材质：PC制造商：小米通讯技术有限公司         生产商：昆山联滔电子有限公司

　　使用游标卡尺实测小米智能追踪式无线充机身长度为194.27mm。

　　宽度为180.42mm。

　　厚度为13.12mm。

　　和iPad mini5大小直观对比，两者长度一致，无线充要宽些。

　　机身厚度约为一元硬币直径的一半。

　　和小米自传《一往无前》直观对比，机身要薄一些。

　　产品净重约为337g。

　　这款无线充最大的卖点就是“追踪式”，因此我们特意测试了它的追踪效果。上图中我们将小米10 Pro放在充电板的一侧，角落里的绿色小光点就追到手机下方，然后手机显示开始充电。

　　我们又将手机拿起放在另一边，小光点迟疑了一下又追到了手机身下，手机再次开始充电。

　　当然像上面这张图中那样刻意“刁难”无线充，自然是无法进行无线充电，正常情况下也不会这样放手机。

　　小米10 至尊纪念版支持50W无线闪充（需配合小米55W立式风冷无线充配件），使用小米追踪式无线充为其充电，USB-A端口输出功率为14.8V 1.6A 23.7W。此外用其给小米10 Pro和小米9进行无线充电，充电功率均可达到20W。

　　二、小米智能追踪式无线充拆解

　　将机身壳拆开，边缘采用卡扣进行封装。

　　底部外壳上设有无线充模块、两个电机传动螺杆和横竖两个滑动机构。两个电机通过驱动螺杆来使无线充电线圈移动到对应区域给手机进行充电。

　　顶部机身壳上固定有一块黄色感应PCB板，上面设有感应电路和电机控制电路，此外板子上还设有连接无线充电路板的排线和驱动电机的排线，插拔式设计组装起来很方便。

　　将无线充电模块以及电机拆下，下面先来分析无线充电电路。

　　输入小板正面一览，中间无线充电路上覆盖屏蔽罩，左侧插槽用来连接无线充电线圈，右侧插槽则用来连接黄色感应PCB板。

　　屏蔽罩拆开一览，内部两颗大芯片很明显，集成度高。

　　板子背面一览，可以看到印有LUXSHARE-ICT字样，由立讯精密代工。

　　经过对电路观察分析发现，小米20W智能追踪式无线充电器采用无线充主控芯片控制，由全桥功率级IC驱动线圈进行输出。此外设有感应反馈电路，并通过电机控制电路接收信息后对线圈进行位置调整给手机进行无线充电。下面我们从输入端开始了解各电路的信息。

　　USB-C输入母座特写，过孔焊接。

　　威兆半导体VS3510AE，PMOS，耐压30V，用于输入保护。

　　威兆半导体VS3510AE详细资料。

　　USB-C口控制器采用赛普拉斯CYPD3171。 CYPD3171为赛普拉斯第三代产品CCG3PA，其内建ARM Cortex-M0处理器，64KB Flash 8KB SRAM，支持QC4.0、APPLE 2.4A，AFC、BC1.2等充电协议。

　　赛普拉斯CYPD3171规格资料。

　　拓纬 光隔离固态继电器 AB34S，负载电流180mA。

　　拓纬 AB34S 详细资料。

　　丝印bQBPA的降压IC，为无线充电电路降压供电。

　　上海伏达半导体NU1513是高度集成的数字控制器，集成了所有基本功能，以提供稳定的功率并与兼容WPC的接收器保持稳定的通信，可用于符合WPC EPP标准的30W无线充电发射器。该器件与NU1020配套的功率级IC一起构成了简单，高性能，高性价比的无线充电发射器解决方案，适用于广泛的应用。

　　伏达半导体NU1020是高度集成的全桥功率级IC，针对无线充电发射器解决方案进行了优化。 该器件集成了所有关键功能，例如高效功率FET，低EMI FET驱动器，自举电路，5V集成DC / DC电源，3.3V（可配置2.5V）LDO和无损电流测量。专有的电流测量电路可为FOD（异物检测）功率测量，带内通信，Q值检测和数字解调提供准确的电流读数。

　　红色谐振电容打胶固定，规格为0.25μF 250V。

　　无线充电线圈旁边设有一块绿色PCB板，同样由立讯代工。

　　背面固定有一块白色塑料板，且横竖设有定位槽，用来穿过滑动铁板进行移动。

　　无线充电线圈特写，绕制紧密。

　　LED灯特写，右侧是热敏电阻，用于检测充电温升。

　　黄色感应PCB板使用固定柱固定，板子背面还贴有双面胶。

　　黄色PCB板正面一览，芯片等元器件设在边缘。

　　板子背面在对应电路区域贴有绝缘保护膜。

　　连接输入端小板的插槽特写。

　　插槽旁边是运动机构的限位开关。

　　安森美 MC74LVX4051，多路复用器/解复用器，用于无线充电手机放置位置检测，驱动线圈到对应位置为手机无线充电。

　　安森美 MC74LVX4051 资料信息。

　　一共三颗安森美LVX4051，右侧设有多颗二极管。

　　美信 MAX4489 低噪声，低失真，高带宽，R2R双运放。

　　美信 MAX4489 详细资料。

　　上海伏达半导体NU1511，电机驱动控制器，控制驱动IC，驱动电机运行。

　　伏达半导体NU1511 资料信息。

　　东芝TC78S600FTG 步进电机驱动器，用于驱动两个电机带动无线充电线圈进行XY轴运动。

　　东芝TC78S600FTG资料信息。

　　驱动电机整体一览，由步进马达、螺杆以及齿轮等部件组成。

　　小板特写，线芯焊点饱满，并且注塑加固保护。

　　金属固定支架特写。

　　白色小齿轮特写。

　　全部拆解完毕，来张全家福。

　　充电头网拆解总结

　　小米20W智能追踪式无线充电器机身方正扁平，可轻松容纳两台手机进行先后充电，而且大面板设计让充电变得更加方便，随手一放便可自动对位，进行无线充电，保持一天美好的心情。产品虽然标注MI9、MI9 Pro 5G、MI10 Pro、MI10至尊纪念版为适用机型，实际上经过测试它们也都能进行20W无线充电，并且产品还兼容Qi无线充电标准，也能拿来给其它支持无线充电的设备使用。

　　充电头网通过拆解了解到，产品内部结构布局十分清晰，上层设有黄色感应板以及电机控制电路，通过感应手机位置从而让电机对线圈位置进行相应调整。下层布局无线充功能模块，采用上海伏达半导体NU1513+NU1020高集成无线充电方案，电路简洁功能完善；此外USB-C输入采用赛普拉斯CYPD3171进行控制。

　　做工方面，USB母座过孔焊接，无线充电路板上设有屏蔽罩，电机以及滑动铁板等涂有润滑油，确保运行顺畅，无线充电线圈绕制紧密，PCB板由大厂立讯精密代工，整体扎实可靠。