英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。

　　凭借倒装芯片技术，IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部，并靠近PCB，导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比，其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。

　　得益于专用的汽车倒装芯片技术，OPTIREG™ TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上

　　这款英飞凌全新推出的线性稳压器（采用TSNP-7-8封装，2.0 mm x 2.0 mm）比现有参考产品（采用TSON-10封装，3.3 mm x 3.3 mm）的尺寸小了60%以上，而热阻保持不变。这使得这款全新器件特别适用于电路板空间非常有限的应用，比如雷达和相机。OPTIREG TLS715B0NAV50 的电压为5V，最大输出电流达150 mA。

　　OPTIREG™ TLS715B0NAV50 线性稳压器的电压为5 V，最大输出电流为150 mA

　　倒装芯片技术被用于消费者和工业市场已有数年时间。鉴于如今对空间的要求愈发严格（特别是在雷达和相机数量不断增多的情况下），汽车电子产品也有对更小型电源解决方案的需求——但同时对质量的要求也更高。为了提供一流的倒装芯片品质，英飞凌并不依赖于现有消费级和工业级产品的后续认证，而是依赖于针对汽车器件的专用生产工艺。

　　未来，英飞凌将利用倒装芯片技术增强OPTIREG系列中的汽车电源产品组合。英飞凌计划将该技术应用到开关模式稳压器和电源管理IC上。