本文源自:智通财经网

　　智通财经APP获悉，高通(QCOM.US)公司周二宣布，已与LG电子签署一项新的为期五年的专利许可协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

　　LG电子首席法律顾问JongSang Lee表示，由于LG电子的手机依赖高通芯片，高通继续在向LG电子施压，只有签署专利许可协议，才能获得高通的芯片供应。

　　LG电子今年6月曾表示，该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出诉讼，称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。

　　随后，法院作出判决，要求高通向LG电子提供一份不违反相关规定的专利许可协议。高通与LG电子的授权协议已于6月底到期。

　　除了LG电子，高通在今年4月份还出乎意料地与苹果(AAPL.US)达成新的专利授权协议。根据协议，苹果向高通一次性支付专利授权费用，高通向苹果转让芯片及其技术授权。

　　与此同时，两家公司在全球范围的法律纠纷也将随之一笔勾销。和解协议在2019年4月1日时已生效，有效期6年，可延长2年。此外，双方还达成一项为期数年的芯片供应协议。分析人士称，这有助于苹果尽早推出5G iPhone手机。