本文源自:全景网

　　全景网12月2日讯 精研科技（300709）可转债发行网上路演本周三（12月3日）下午在全景网举办，公司董事长、总经理王明喜，董事、副总经理、董秘黄逸超，财务总监杨剑，中泰证券投行业务委员会并购部行政负责人、董事总经理秦奇，中泰证券投行业务委员会总监、保荐代表人陈胜可作为嘉宾出席本次路演活动，并在线回答投资者提问。

　　路演现场图片

　　精研科技董事长、总经理王明喜在本次活动上致辞时表示，作为国内首家以MIM为主业的上市公司。公司始终秉承着"真诚、踏实、完美，集智、创新、进取"的核心价值观，用心经营，经过短短十余年已发展为行业领先的一站式解决方案提供商。

　　王明喜介绍，公司本次公开发行可转债的募集金额为5.7亿元，募集资金主要用于新建消费电子精密零部件自动化生产项目。该项目将通过新建生产车间及配套设施，引进先进自动化生产及检测设备，扩大公司智能手机、可穿戴设备等消费电子产品的生产能力，提高公司MIM产品的供应能力，提升公司整体收入规模和盈利能力，为公司和全体股东创造更大价值。

　　中泰证券投资银行业务委员会并购部行政负责人、董事总经理秦奇在致辞时表示，本次募集资金的投入，有利于提高公司的MIM产品生产能力，以满足市场日益增长的智能手机、智能手表等消费电子产品需求，顺应了行业和新技术趋势的发展；同时，也符合公司的发展业务规划，有助于巩固公司行业地位、提升公司的盈利能力及综合竞争实力，进一步提升股东投资回报。

　　精研科技董事、副总经理、董事会秘书黄逸超在本次活动上表示，公司本次可转债发行是公司自2017年IPO以来的首次再融资，承载了协助公司未来长期发展战略实现的重要使命。在市场需求日益扩大的环境下，公司将通过本次募投项目的成功实施抓住行业发展机遇，利用公司的技术实力和产品开发能力，继续深耕MIM市场，不断提高公司市场占有率，推动公司持续成长。

　　精研科技董事长、总经理王明喜在活动上回答投资者提问时表示，以智能手机、可穿戴设备等为主的消费电子产品市场前景广阔，公司MIM技术适合大批量生产小型、精密、三维形状复杂以及具有特殊性能要求的金属零部件的制造，契合消费电子产品的发展趋势。公司凭借自身的技术优势和快速响应体系，依托丰富的行业经验和稳定的客户资源，在生产制造能力、收入规模、产品质量、配套服务、经营管理效率等方面均位于行业前列，本次募投项目的新增产能将有利于缓解公司目前的产能瓶颈并满足未来更多的市场订单需求。

　　根据此前精研科技披露的公开发行可转换公司债券预案，公司本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币5.7亿元(含本数)，扣除发行费用后，用于新建消费电子精密零部件自动化生产项目。

　　江苏精研科技股份有限公司主要为智能手机、可穿戴设备等消费电子领域和汽车领域大批量提供高复杂度、高精度、高强度、外观精美的定制化MIM核心零部件产品，产品涵盖了诸如摄像头支架、连接器接口、装饰圈、手机转轴件、穿戴结构件、汽车零部件等多个细分门类。公司凭借优良的产品质量和快速反应的服务体系，产品已经最终应用于苹果（Apple）、OPPO、步步高（vivo）、三星（SAMSUNG）、小米、fitbit、谷歌（Google）等国内外知名消费电子品牌和长城、本田、上汽通用等国内外知名汽车品牌。（全景网）