本文源自:金融界

　　金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，立昱电子（惠州）有限公司申请一项名为“基于人工智能的电路板组装缺陷检测方法、装置及设备”的专利，公开号CN 119666928 A，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种基于人工智能的电路板组装缺陷检测方法、装置及设备。该基于人工智能的电路板组装缺陷检测方法包括：获取电路板的第一热图像、第二热图像和第三热图像；基于第三热图像所表征的工作温度数据，对电路板上的各个元器件进行分类，得到温度异常元器件和温度待定元器件；基于第一热图像、第二热图像及第三热图像，拟合每个温度待定元器件分别对应的温度变化曲线；利用预设的元器件温度异常检测模型，根据温度变化曲线，对每个温度待定元器件进行检测，得到每个温度待定元器件的温度异常检测结果。本申请基于人工智能的电路板组装缺陷检测方法通过对温度待定元器件进行基于人工智能的二次检测，可以提高检测温度异常元器件的准确率。

　　天眼查资料显示，立昱电子（惠州）有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，立昱电子（惠州）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可7个。