【通信产业网讯】（记者 崔亮亮）“加速催熟国内eSIM产业。”在2024通信产业大会AI赋能云电脑创新论坛上，联通华盛副总经理陈丰伟表示，中国联通推出“AI+5G+eSIM”产业合作行动计划。合作伙伴包括“平板、云笔电、智能穿戴、新型终端等”。从产品研发到上市推广全流程为合作伙伴提供专属支持。
那么，eSIM究竟是怎样一种革新性的连接解决方案，与传统SIM卡相比较其优势在哪里，是否预示着无卡化时代正在来临？
无卡化的终端体验
与传统SIM卡相比，eSIM的优势显而易见。首先，是极大节约了终端内部空间。
传统的SIM卡槽占据了设备的内部空间，尤其对于追求轻薄化设计的产品来说，这无疑是一种限制。eSIM通过将SIM卡功能直接整合至设备主板上，从而释放出了宝贵的内部空间。设计师们得以在这片新增的空间内加入更多高性能组件，如更大的电池容量、更强的处理器、更高效的散热系统，或是更精细的摄像头模块，直接提升了终端产品的整体性能表现。以2024年新款iPad产品为例，2024年苹果公司共推出了3款iPad产品，均去除了卡槽，这些产品全部实现了轻薄设计的突破，这便是eSIM为硬件设计带来的优势。
其次，eSIM有效提升终端的使用寿命。eSIM无需频繁插拔，消除了物理SIM卡存在的磨损风险，以及插槽进入灰尘的可能性，极大增强了设备的耐用性和防护等级。这意味着在同样条件下，采用了eSIM技术的设备能够拥有更高的可靠性和更长的使用寿命，间接提升了其长期运行的稳定性和效能。
再次，eSIM能带来更好的热管理。由于SIM卡插槽的存在会形成一定的隔热层，影响热量传导，而eSIM的嵌入式设计则能更好地促进空气流通，提高热交换效率，有助于降低关键组件的工作温度，进而减少功耗，延长电池寿命，同时也有利于保持设备的最佳工作状态。
对比传统SIM卡，eSIM卡（最右）节约了极大的设计空间。助力终端产业进入AI化新时代
eSIM除了上述三个优势外，尤其值得关注的是eSIM是终端与AI结合的必要条件。eSIM为终端提供了全时连接能力，保证了终端能一直在网，连接云端AI能力。更重要的是，为AI芯片的搭载创造了条件。这使得终端设备能够承载更强大、更复杂的AI模型，使其具备了智能感知外界环境的能力。
eSIM虽然只是终端设备中的一个小环节，但它通过精妙的设计，巧妙地促进了硬件性能的全方位优化。在未来的智能设备浪潮中，这项技术将持续发挥其潜在优势，助力硬件制造商不断挑战性能极限，为用户提供更加卓越的产品体验。
中国联通坚持创新驱动发展，秉承“拥抱智能 向新而行”的理念。自2018年率先开展eSIM业务以来，中国联通始终保持着业务开展早、平台技术优、支持应用多的多重领先优势。中国联通已经与产业链伙伴联合推出了近百款eSIM终端产品，涵盖了智能手表、平板电脑、摄像头、5G CPE等，以满足用户诸多消费场景需求。截至目前，中国联通持续开展eSIM应用拓展并保持创新优势，扩大eSIM产品品类，从穿戴类向平板/笔记本电脑类、物联网、车联网等应用领域拓展，为更多用户提供高品质产品服务和智能体验。
