小米新专利，折叠屏搭配弹出式摄像头，后置三摄。手机正面见不到任何听筒开口，上方听筒选择了在背面顶部开孔。机身两侧共有三组四枚按钮，SIM 卡槽选择开在顶部。底部为 Type-C 接口以及听筒、麦克风开孔，没有 3.5mm 音频口。可能会在 2021 年的移动世界大会（MWC 2021）展示 ​

　　小米新专利，折叠屏搭配弹出式摄像头，后置三摄。手机正面见不到任何听筒开口，上方听筒选择了在背面顶部开孔。机身两侧共有三组四枚按钮，SIM 卡槽选择开在顶部。底部为 Type-C 接口以及听筒、麦克风开孔，没有 3.5mm 音频口。可能会在 2021 年的移动世界大会（MWC 2021）展示 ​

　　小米新专利，折叠屏搭配弹出式摄像头，后置三摄。手机正面见不到任何听筒开口，上方听筒选择了在背面顶部开孔。机身两侧共有三组四枚按钮，SIM 卡槽选择开在顶部。底部为 Type-C 接口以及听筒、麦克风开孔，没有 3.5mm 音频口。可能会在 2021 年的移动世界大会（MWC 2021）展示 ​