金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，北京康美特科技股份有限公司申请一项名为“阻燃透光LED封装胶及其制备方法”的专利，公开号CN 119144259 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本发明提供LED封装胶、制备方法及LED封装方法，属于LED芯片封装技术领域。LED封装胶，所述LED封装胶的原料包括组分A和组分B；所述组分A包括环氧树脂；所述组分B包括固化剂、固化促进剂；所述组分A和/或所述组分B中含有式I所示的化合物：其中，R1、R2是有机基团，n≥3，n为整数。本发明制备的LED封装胶阻燃性可达到UL‑94V‑0级，LOI值可达33％‑37％，且不影响LED灯珠的亮度。