据报道，SK 海力士近日宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层（12Hi）HBM4内存，并在全球率先向主要客户出样。日前有报道称，SK海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E。

　　点评：HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片），它采用了一种独特的3D堆叠设计，将多层DRAM芯片垂直堆叠在一起，不仅提升了存储密度，也大幅增加了每个存储堆栈的容量和位宽。HBM技术的出现，可以说是存储领域的一次革命。AI的火热，令HBM成了紧俏货。业界各处都在喊：HBM 缺货！HBM增产！数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的AI计算推动。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。

　　飞凯材料(sz300398)主要产品EMC环氧塑封料，是HBM存储芯片制造技术所需要的重要材料。

　　太极实业(sh600667)作为的核心封测供应商，通过与SK海力士的合资公司海太半导体掌握HBM封装测试技术，覆盖HBM3及后续产品量产需求。