证券之星消息，根据市场公开信息及10月29日披露的机构调研信息，英大基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：

　　1）芯碁微装 （英大基金参与公司业绩说明会）

　　调研纪要：公司6月底在港股上市，所筹集的资金受人民币升值的影响产生了较大的汇兑损失，单三季度公司整体汇兑损失超过4000万元。受益于PCB和半导体下游的高景气度，公司Q3新签订单环比Q2保持增长态势。此外公司近期发货情况亦呈现环比增长态势。CO2激光钻孔设备供不应求，但由于供应链的制约，有比较大的交付压力，公司近期在加急备货，同时也在做供应链的优化，为明年大规模交付做准备。此外公司超快激光钻孔设备Q4会送往客户端验证。受益于光模块等下游需求的爆发，公司类载板相关设备订单呈现爆发式增长，下游客户扩产意愿积极，预计在明后两年给公司带来较大的收入增量。2026年是公司WLP系列产品拿到客户批量订单的第一年，前三季度WLP系列设备已贡献近亿元收入，随着发货数量的逐步增加，未来收入亦会快速增长。随着下游越来越多的企业开始发力先进封装业务，预计公司未来先进封装业务会呈加速增长态势。公司自主研发的面板级直写光刻设备PLP2000成功获得客户订单，设备预计明年发往客户端验证。公司WLP和PLP系列产品性能比肩海外头部厂商，且公司已在客户端积累了丰富的量产经验，产品具有国际竞争力，因此公司非常看重先进封装业务的出海，目前已与多家海外客户保持密集交流，整体进展顺利。

　　2）聚和材料 （英大基金管理有限公司参与公司业绩说明会）

　　调研纪要：2026年Q4相比Q3，BC方面公司投入更多精力做少银化、无银化技术；海外退税影响消化后，出货提升。空白掩膜版目前依托韩国产线生产销售，国内产能建设中，多型号产品已送样验证，进展符合预期，2027年下半年进入爬坡阶段。公司期待2027年空白掩膜版业务收入较2026年实现增长。上海闵行基地预计2027年上半年设备陆续进场并启动调试。光伏浆料方面，TOPCon价格稳定，BC渗透率提升及海外占比增加将推动利润中枢上移。银铜浆已在HJT和TOPCon背面应用，铜浆主要用于BC，低温固化适配良好，导电性待优化。客户对国产化率要求明确，公司有望通过本土服务优势提升市占率。

　　英大基金成立于2012年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)667.1亿元；资产管理规模(非货币公募基金)469.3亿元；管理公募基金数61只；旗下公募基金经理13人。

　　以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

　　相关 ETF