证券之星消息，根据市场公开信息及10月29日披露的机构调研信息，宝盈基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：

　　1）江波龙 （宝盈基金参与公司特定对象调研）

　　调研纪要：公司自2020年起高起点布局主控芯片研发，核心团队具备多代旗舰主控开发经验，已构建十余款主控芯片研发序列，覆盖UFS、SSD、eMMC等多种形态，采用5nm至28nm制程工艺，领先行业主流。通过架构与固件协同优化，产品在性能、功耗与可靠性方面具差异化优势，支撑向综合型半导体存储品牌转型。自主研发SPU芯片与UFS 4.1主控芯片，搭配智能调度引擎和高级缓存技术，显著提升端侧设备可支持的大模型规模上限。已与MD、高通、紫光展锐等完成端侧AI存储方案适配，测试显示IPC端模型规模提升约3.2倍，内存利用效率提升约200%，并实现30B-MoE模型在智能手机完整部署。相关技术将为端侧大模型在普通个人用户中的大规模普及奠定重要的存储技术底座。在晶圆价格高位背景下，公司合理把握经营节奏，适时备货采购，2026年第三季度经营活动现金流已实现转正。AI大模型在云端与端侧的应用成明确趋势，长期将带来持续需求增量，而NAND Flash供给因海外原厂资本开支审慎，供需关系仍将维持偏紧态势。

　　2）聚和材料 （宝盈基金管理有限公司参与公司业绩说明会）

　　调研纪要：2026年Q4相比Q3，BC方面公司投入更多精力做少银化、无银化技术；海外退税影响消化后，出货提升。空白掩膜版目前依托韩国产线生产销售，国内产能建设中，多型号产品已送样验证，进展符合预期，2027年下半年进入爬坡阶段。公司期待2027年空白掩膜版业务收入较2026年实现增长。上海闵行基地预计2027年上半年设备陆续进场并启动调试。光伏浆料方面，TOPCon价格稳定，BC渗透率提升及海外占比增加将推动利润中枢上移。银铜浆已在HJT和TOPCon背面应用，铜浆主要用于BC，低温固化适配良好，导电性待优化。客户对国产化率要求明确，公司有望通过本土服务优势提升市占率。

　　宝盈基金成立于2001年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)731.85亿元；资产管理规模(非货币公募基金)499.47亿元；管理公募基金数131只；旗下公募基金经理24人。

　　以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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