据《中时电子报》报道，台积电7nm产能大爆发，将在明年上半年的传统淡季缴出亮眼成绩，而下一代5nm也进展顺利，其良率已达到50%，已超过了初期的7nm。

　　台积电先前提到，5nm制程已研发完成，进入风险试产阶段，预计最快明年第1季量产，据供应链透露，5nm良率已达到50%，由于市场需求超乎预期，每月产能由初期5万片，逐步增加至7万片，未来不排除上到8万片产能。

　　台积电表示，相较于7nm制程，全新5nm制程晶片采用Cortex A72 核心，逻辑密度能提高1.8倍，运算速度提升15%，或在相同逻辑密度下，降低功耗30%。

　　因客户对先进制程产能的大量需求，台积电10月宣布将研发支出大幅增加到140亿至150亿美元，比年初增加40亿美元，其中25亿美元用在5nm，另15亿用在7nm，从2020年第2季开始投入增加的资本支出。

　　台积电5nm工艺的首批客户将包括苹果A14、海思麒麟1000，以及AMD Zen4架构处理器。科技新报报导，采用台积电5nm制程的苹果A14和海思新一代麒麟处理器目前已流片成功，随着5nm良率不断提高，明年7月份将进入大规模量产阶段，为9月份苹果iPhone 12、华为Mate 40等旗舰机的处理器量产做好准备。

　　到2021年初，5nm AMD处理器将会与我们见面。Zen3将于2020年以7nm EUV光刻技术实现，这是当前7nm的改进版本，这款新型光刻机的IPC有望提高15％。到2021年，我们将看到5nm制程的Zen4 AMD处理器。