RTX 30系笔记本显卡曝光
本周,NVIDIA RTX 3070显卡就要上市发售了,国内定价3899元一张,据说备货情况比3080/3090要好上不少。RTX 3070的卖点在于游戏平均性能甚至反超RTX 2080 Ti,随着它的出炉,GeForce安培显卡第一波部署将告成。
当然,传言RTX 3060等也在紧张准备中,甚至笔记本显卡的初步情况也曝光了。Gigglehd泄露了RTX 30系移动显卡的规格,据说是NVIDIA分发给制造商征求意见并调研其需求情况。其中Q结尾代表Max-Q,主打效能优先,P结尾代表Max-P,主打性能优先。
可以看到,RTX 3060上来就是3060P,而3070和3080暂时只有Max-Q版本。
此前有消息称,RTX 3070移动版的显存采用SK海力士的1.2V GDDR6,针脚速度12Gbps,而非桌面版的14Gbps,显然也是为了省电。
由于11代酷睿标准电压移动处理器尚未问世,新的Max-Q/P显卡可能也在等它,据传最快携手在明年1月的CES 2021线上活动中发布。
华为nova8 SE曝光
华为Mate40系列国行版将于10月30日正式登场。今天,国内网友爆料,华为Mate40之后,华为nova8系列也即将到来。其中,华为nova8 SE将首次支持66W超快闪充,这是华为Mate40系列上的66W快充首次下放至华为nova系列产品上。
根据华为官方公布的信息,华为Mate40 Pro配备了4400mAh电池,在66W超快闪充加持下,半小时可充至85%电量。而华为nova8 SE电池为3800mAh,配合66W快充势必会以更快速度充满。
核心配置上,华为nova8 SE采用6.53英寸FHD+ OLED全面屏,标准版搭载联发科天玑720处理器,高配版搭载联发科天玑800U处理器,前置1600万像素,后置6400万+800万+200万+200万AI四摄,重量178g,厚度7.46mm。
该机最快会在11月份登场。
Intel锐炬Xe Max独显性能曝光
Intel筹备多时的独显,终于以锐炬Xe Max的名字在华硕VivoBook Flip 14 TP470EZ和宏碁Swift 3X中登场。在GeekBench上,Xe Max的性能跑分也曝光了。数据库识别出,Xe Max拥有96组EU单元(768颗流处理器)、加速频率1.5GHz,显存3GB。
跑分方面,Xe Max的OpenCL分数为11857~11885,这就诡异了,因为数据库中Xe核显(Gen12)能跑出12068的成绩。
TMHW对比后发现,这个成绩也就比NVIDIA GeForce MX330好些,不如AMD两年前的RX 550X。
当然,OpenCL的成绩不多,且也有局限性。之前在SiSoftware SANDRA中,Xe Max渲染性能可是能超过GTX 1050 Ti。
需要注意的是,有一种猜测认为,Xe Max存在的价值在于配合Intel 11代酷睿Tiger Lake处理器中的核显组成双GPU协同,性能可以叠加。也就是说,单看Xe Max的时候,的确会波澜不惊。
小米确认Redmi K30S至尊版特供双11
今年的双11已经拉开帷幕,小米副总、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰刚刚宣布了小米双11的两大重点,一个是全渠道补贴10亿元,另一个就是确认了Redmi K30S至尊纪念版双11特供,这就是传闻已久的Redmi K30S,不过它的官方名字是Redmi K30S至尊纪念版,原型就是前不久在海外发布的小米10T。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为新品预热,表示Redmi K30S这款硬核旗舰拥有硬核屏幕素质和硬核续航,给你毫不妥协的硬核体验。
消息称苹果开始研发A15处理器
虽然苹果已经推出了A14,接下来还有A14X,但是他们已经开始研发下一代CPU了。据最新消息显示,苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发,预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程,明年第三季开始投片。
报道中提到,5nm EUV光罩层数最多可达14层,所以Fab 18厂第一期至第三期已建置庞大EUV曝光机台设备因应强劲需求,台积电明年将推出5nm加强版N5P制程并导入量产,后年将推出5nm优化后的4nm制程,设备业者预期N5P及4nm的EUV光罩层数会较5nm增加。
台积电表示,3nm研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点,与5nm制程相较,3nm的逻辑密度可增加70%,在同一功耗下可提升15%的运算效能,在同一运算效能下可减少30%功耗。3nm制程采用的EUV光罩层数首度突破20层,业界预估最多可达24层。
按照现在的节奏看,接下来苹果下个月要发布首款基于ARM处理器的笔记本,而这款处理器搭载的极有可能是A14X。
Intel首席架构师为三星站台:5nm外包有戏
Intel曾经为公司确立了六大支柱,然而随着闪存业务卖给SK海力士,内存和存储这一支柱已经是蒙上阴影。而被Intel比作基石支柱的制程和封装,似乎也要有所动摇了。
Intel在最新财报会议上已经明确表态正在考虑是否将晶圆外包生产,以降低成本、同时挽救自研工艺反复推迟落后的窘境。
日前高级副总裁、首席架构师、架构/图形/软件事业部总经理Raja Koduri宣布参加10月28日三星举办的高级制造论坛活动(1000X More Compute for AI by 2025),再度让外界猜测Intel已经想得很明白了。毕竟,去年他还亲自造访三星晶圆工厂。
不过,CEO司睿博强调,Intel没有决定哪种芯片外包,外包给哪位客户。从Raja的角度,起码代表了三星外包Intel显示芯片的可能性。
为了打消疑虑,司睿博强调Intel不会放弃先进工艺,暗示外包仅仅是弥补7nm延期的短期行为。从市场供求来看,台积电可能看不上Intel的短期单子,三星的客户则没有那么满载,且价格也稍便宜点。另外,Intel即便外包,针对的也是2023年之后的产品。