1月汽车产量环比下降15.9%,“缺芯”问题显现引起工信部关注

1月汽车产量环比下降15.9%,“缺芯”问题显现引起工信部关注
2021-02-10 14:48:25 观察者网

近日汽车行业全球“大缺芯”引发热议,中国也无法独善其身。

2月9日,中国汽车工业协会发布的数据显示,1月中国汽车产量为238.8万辆,环比下降15.9%,这一数字较销量环比降幅(11.6%)高出4.3个百分点。

中汽协分析称,生产环比降幅较快,反映出汽车芯片供应不足影响到了企业生产节奏。

就在中汽协发布1月份数据的同一天,工信部与一些主要汽车芯片供应企业进行座谈,建议他们高度重视中国市场,加大产能调配力度,努力缓解汽车芯片供应紧张问题。

(图自中汽协)

“缺芯”情况或将延续到三季度,全球产量最多减少450万辆

2月9月,中汽协表示,展望今年一季度,虽然我国经济发展形势总体向好,但疫情变化和外部环境仍存在诸多不确定性,尤其是自去年年底出现的芯片供应紧张问题也将在一段时间内对全球汽车生产造成一定影响,进而影响我国汽车产业运行的稳定性。

具体影响几何?一些机构给出了分析数据。

1月中旬,瑞银证券汽车首席分析师巩旻曾表示,经测算,芯片短缺将导致部分企业一季度产量减少5%。

分析机构Bernstein Research则预计,2021年全球汽车产量将减少200万-450万辆。

中汽协副总工程师许海东在接受中国证券报记者采访时则表示,预计汽车缺“芯”情况会至少蔓延至二季度,下半年要看芯片供应商排产情况。

调研机构IHS Markit则更加悲观,它预测“缺芯”情况可能会延续到三季度,而一季度汽车芯片短缺可能影响全球67.2万辆轻型汽车的生产。

汽车行业的“缺芯”情况,也引起了工信部的注意。

2月9日,工信部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况,积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段,增强市场供给能力。装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场,加大产能调配力度,提升流通环节效率,与上下游企业加强协同,努力缓解汽车芯片供应紧张问题。

生产规划需提前12个月,但去年规划比较保守

从去年四季度开始,一“芯”难求的问题已经在全球汽车市场蔓延开来,多家汽车厂商被爆出减产、停产的消息。

今年1月,奥迪首席执行官Markus Duesmann接受英国《金融时报》时就表示,由于大众集团的汽车芯片短缺,奥迪的生产速度已经放缓,目前1万多名工人已经停工。

(德国大众集团CEO在达沃斯会议期间就曾表示,应保证半导体供应市场公开透明)

除了大众,福特、斯巴鲁、丰田、日产、FCA等OEM整车厂,也陆续宣布暂时关闭位于全球各地的部分生产装配线。

而这一情况得回溯到一年前。

受新冠肺炎疫情影响,去年2月国内车厂暂停生产,3月欧美车厂陆续关闭,期间许多车企主动削减芯片订单,芯片厂商也接到车企砍单、暂停出货的通知。

仅在去年第一季度,就有上百家汽车制造厂因封闭管理、零件短缺、缺工等原因而暂停生产。到了下半年,全球车市意外回暖,各品牌汽车销量反弹,但上游芯片厂商的主要产能已投放给其他行业。

地平线创始人兼CEO余凯告诉中国证券报记者,车载芯片的生产需提前12个月做规划,但去年上半年许多半导体企业对汽车行业的芯片需求持较为悲观的态度,所以做了比较保守的规划,导致车载芯片高速增长的需求未能得到满足。对于芯片供应短缺问题何时能缓解,余凯认为,整个供应链还是有对变化的适应能力,预计到今年年中产能紧张状况就会缓解。

源头上解决“缺芯”,国产替代是关键

不过,除了周期的原因,对我国而言,汽车“缺芯”问题还和国产化能力低有关。

一览众车咨询指出,相对于其他汽车零部件,汽车芯片市场竞争格局比较稳定,主力厂商包括恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世、安世半导体等。这些厂商多采用IDM模式运营,即设计、制造、封测与销售为一体。而这些产线大多数在欧洲和东南亚,同时疫情不仅影响生产,还影响物流。

而根据咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》,在中国每年2800万辆的汽车市场,中国汽车半导体产值占全球不到5%,部分关键零部件进口量在80%-90%。

另有统计数据显示,2019年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元,国内车规级芯片产业规模不足150亿元,而同期我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。

芯片难求破局矛盾的关键,在于实现产业链的国产替代。

天风证券指出,近期,芯片行业的整体高景气主要是由于产能紧张,涨价起点始于晶圆制造端。景气度持续延续两个季度下,逻辑上会传导至上游材料,下游晶圆制造开始寻求上游环节替代。顺周期下,预计2022年将会迎来国产替代+下游晶圆厂扩产采购刚需的“戴维斯双击”机遇。

1月15日,上汽通用五菱官方就发布信息称,五菱将组建TDC芯片国产化工作小组,以保证公司各项目产能不受供应商的影响。

(上汽通用五菱海报图)

事实上,目前中国已在车用芯片国产化进程的各个节点进行布局,得益于中国在新能源汽车产业的提前布局,中国不少企业都在新能源汽车芯片领域占据了先机。

例如比亚迪,如今已是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,技术达到了世界领先水准,月产能达到5万片,市场份额达18%,仅次于老牌芯片巨头英飞凌,排名第二。今年1月2日,比亚迪半导体启动分拆上市,估值102亿元,投资方中不乏大家熟知的小米、红杉等机构。

此外,还有不少芯片企业在深度布局新能源汽车芯片:

华为的车载自动驾驶、5G智能网联芯片及模块已经实现“上车”;

韦尔股份2019年以152亿元收购豪威与思比科,进军CMOS图像传感器,如今成为汽车图像传感器全球第二;

四维图新与方正电机于2020年11月签署战略合作协议,围绕汽车电子芯片领域进行深度合作;

大唐电信研发的应用于新能源汽车电池管理系统的电池监测芯片,是业界首颗集成电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片。

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