集微网消息，疫情当前的半导体封装产业，人们把更多的目光聚焦在了产能短缺等问题上，似乎已经较少提及先进封装技术的发展。

　　随着5G、人工智能和高效能运算等新技术兴起，半导体芯片对于高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高，这也促使先进封装技术不断突破发展，晶圆级三维封装技术已成为了新的技术高地。根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出，2023年时，整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%。

　　集微网于2月初正式上线的“集微直播间”频道不仅聚焦于疫情下的产业现状、股市、投融资等热点话题，未来还将围绕各类半导体先进技术展开讨论，打造产业技术交流平台。

　　为了探索先进封装技术的发展路径和未来趋势，3月28日20点，“集微直播间·开讲”第三期节目将邀请厦门云天半导体创始人于大全，带来厦门大学国家集成电路产教融合平台系列讲座之《晶圆级三维封装技术进展》。

　　作为全新的“大咖私享”直播专栏，“集微直播间·开讲” 由集微网深度报道团队主编慕容素娟主持，每期邀请顶级大咖作为演讲嘉宾，就时下行业热点话题进行深度分享和探讨。第一期节目中，集微网邀请到了梧桐树资本管理合伙人高申，围绕《面向东亚的半导体设备投资并购机会》展开讨论；第二期节目则邀请到了清华大学微电子学研究所副教授、博士生导师何虎，以《RISC-V生态系统》为主题进行了精彩演讲。

　　开讲第三期具体时间和流程如下：

　　时间：3月28日（本周六）20点-21点

　　20:00-20:05 主持人介绍

　　20:05-20:50 专题分享：厦门云天半导体创始人于大全

　　20:50-21:00 互动问答

　　第三期内容介绍：

　　由于引领芯片技术发展的“摩尔定律”接近物理极限，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为集成电路产业发展的新引擎。 随着集成电路应用多元化，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术得以迅速发展。先进封装向着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。晶圆级三维封装成为多方争夺焦点，利用前道技术的前道封装技术逐渐显现。

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　　第三期嘉宾介绍：

　　于大全：厦门大学特聘教授、博士生导师，厦门云天半导体创始人。2004年获大连理工大学博士学位。2004-2010先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所开展研究工作。2010年-2015年，任中科院微电子所研究员。2014年-2019年担任天水华天科技公司封装技术研究院院长。

　　长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，带领团队深入研究了WLCSP、3D WLP、2.5D interposer、FO-WLP、3D IC等先进技术，技术成果取得显著经济和社会价值。主持多项国家科技重大专项02专项、课题、国家自然科学基金和省部级项目。发表学术论文190多篇，授权发明专利60多项。获德国洪堡学者，中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”、闽江学者、厦门市双百领军创业人才等荣誉。

　　主持人介绍：

　　慕容素娟，集微网深度报道团队主编。原鲜卑族，硕士，新闻传播学和电气自动化文理学科背景。关注领域：IC、AI、5G、物联网、智慧家庭、投资、创新创业等；并策划“芯人物”栏目以及产业重大专题报道。

　　从事于电子信息产业领域十余年，曾就职于华为公司（深圳总部）供应链管理部；在电子信息产业老牌媒体《中国电子报》负责集成电路领域的采访报道；后进入物联网行业媒体《智慧产品圈》担任副主编，同时报道领域覆盖芯片、终端、市场应用的全产业链。曾担任北京大学生创新创业北京赛区评委，并指导学生创业项目进一步参赛，获得北京地区一等奖；荣获工信部电子信息产业研究院2013年度、2014年度《赛迪学术论文》三等奖和二等奖等。先后参与写作《中国智慧家庭产业创新启示录》、《中关村标准故事——探秘标准创新，引领产业政策》等书籍。

　　3月28日晚上20:00， “集微直播间·开讲”第三期即将强势开播，届时将在爱集微APP直播平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台同时开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！