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集微拆评 | 华为SOUND X拆解:整机拆解困难,较难还原

集微拆评 | 华为SOUND X拆解:整机拆解困难,较难还原
2020年10月02日 20:11 手机中国联盟官博作者:手机中国联盟官博

  

  SOUND X采用NCVM不导电真空镀膜工艺,拥有帝瓦雷60W双低音炮和Hi-Res无损音质,支持高品质音乐Wi-Fi传输和一碰传音功能,在听觉和操作方面有着不错的表现。此外,它拥有千万级优质乐库,并接入华为HiLink智能家居系统,AI体验持续升级

  

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