高通将会在北京时间 12 月 1 日举行 2020 年度高通骁龙技术峰会，而为大家心念已久的高通骁龙 875 旗舰芯片也将在此次技术峰会上正式发布。

　　结合当前已经曝光的信息来看，高通骁龙 875 采用「1+3+4」八核心设计，基于三星 5nm 工艺打造，首次采用超大核 Cortex X1，曝光测试频率为 2.84GHz，辅以三颗 2.42GHz 主频 Cortex A78 大核与四颗 1.8GHz 主频 Cortex A55 小核心。此外在 AI 性能、5G 传输等方面高通骁龙 875 也将取得长足进步。

　　早些时间，已有包括疑似为一加 9 的「LuBan LE2117」和三星 Galaxy S21+ 等机型进行了 Geekbench 跑分测试，单核心成绩在 1100+，多核心成绩在 3300+，相比当代旗舰高通骁龙 865 已经有了 20% 单核心性能提升。而在近日，数码博主数码闲聊站也曝光了高通骁龙 875 工程样机的最新安兔兔跑分，达到了 74 万分左右，相比 60 万分左右的高通骁龙 865 进步明显。此外该博主还透露了新款 7 系列处理器，可能会命名为骁龙 775G，取得了 53 万左右的成绩，相比骁龙 765G 的 32 万分成绩提升巨大。目前尚不清楚该款处理器的具体架构，但大概率拥有 A78 或 A77 大核心。

　　值得一提的是，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军将会出席此次技术峰会并发表讲话。考虑到小米与高通合作紧密，根据已有消息来看小米 11 将国内首发搭载骁龙 875 旗舰芯片，此外 Redmi 875 新机也频频爆料，也有望成为首批搭载的机型之一。