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三星获“双强”助力?下一代手机芯片或击败高通、挑战iPhone

三星获“双强”助力?下一代手机芯片或击败高通、挑战iPhone
2020年08月13日 09:14 新浪网 作者 座敷童子小小新

  

  三星自研芯片Exynos或即将击败高通骁龙,甚至进一步挑战苹果iPhone性能,根据《Business Korea》报道指出,三星将与AMD、ARM两大强权携手合作,目标是要成为Android第一大处理芯片供应商。

  去年开始,三星即宣布放弃Exynos使用自行研发的架构,改用与高通相同的ARM,报道指称,三星将和ARM合作,以全新的Cortex-X内核打造全新的Exynos CPU,其性能比当前高通骁龙865所使用的Cortex-A77还要强上30%。虽然高通下一代芯片也可能用上Cortex-X,却也意味着三星也将站在同一起跑线。

  除了CPU性能追上,三星还传与AMD合作打造芯片的图像处理器,计划在2021年旗舰Exynos芯片,使用与AMD联手定制的GPU。报导也声称,三星也将在NPU(神经处理单元)与基频芯片两方面,击败高通下一代的骁龙875芯片。

  目前还无法得知下一代Exynos芯片的详细规格,就连高通也尚未公开骁龙875相关资讯,三星是否能在性能超越高通、追近苹果iPhone?或许仍待官方后续公开产品。

  过去几年三星旗舰手机都会针对不同市场,推出各别规格的处理器。今年国外就曾有网友连署,要求三星弃用Exynos处理器,而非让消费者以相同价格,却买到性能有落差的手机。

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