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逆袭 2 大国际巨头!科创板最硬核的芯片企业

逆袭 2 大国际巨头!科创板最硬核的芯片企业
2019年06月28日 07:45 新浪网 作者 砍柴网

  作为科创板最硬核的芯片企业:中微半导体的 IPO 进程,一直备受市场关注。

  刚刚,中微半导体正式向证监会提交注册申请,如不出意外,近一段时间内,中微半导体将拿到 IPO 批文,大概率将出现在科创板第一批上市企业名单中。

  中微半导体的 2 大核心产品,已深度参与到国际半导体产业链,向全球集成电路和 LED 芯片制造商提供极具竞争力的中高端设备。

  2018 年 12 月,中微半导体自主研制的 5 纳米等离子体刻蚀机通过台积电验证,将用于全球首条 5 纳米制程生产线。

  中微半导体的另一大核心产品:MOCVD 设备,更是成功逆袭国际 2 大巨头,已经占据 60% 以上的市场份额,成为该领域的全球 " 霸主 "。

  半导体核心业务

  正在突破 3 大国际巨头的包围

  2004 年 8 月,硅谷炙手可热的半导体技术大咖——尹志尧放弃数百万的年薪,带领 15 名硅谷资深华裔技术工程师回国,创立了中微半导体,专攻半导体产业链最上游的刻蚀设备领域。

  全球半导体设备市场高度集中,而在刻蚀设备领域更甚。泛林半导体、东京电子、应用材料 3 家国际巨头长期占据着 94% 以上的市场份额。

  尽管经过了长达 15 年的创业研发,中微半导体主营的电容性刻蚀设备在全球市占率仅为 1.4%。

  而该领域堪称是芯片产业链上的 " 皇冠明珠 "。众所周知,芯片制造过程分为晶圆制造、晶圆加工、封装测试 3 部分。其中,晶圆加工设备投资在芯片的各类设备投资中占比极高,达到 80% 以上。

  而刻蚀设备,也是晶圆加工中最重要设备之一,投资占比达到 24%,居于各类设备首位。

  据 SEMI 预测,按照刻蚀设备价值占比 24% 计算,2019-2020 年全球刻蚀设备市场规模有望达到 984 亿元、1188 亿元。

  国外巨头起步较早,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,前 3 大刻蚀设备厂商长期占据着全球 94% 的市场份额。

  而目前国内生厂商刻蚀设备主要是 2 家,一家是北方华创 ( 002371 ) ,另一家便是中微半导体,几乎是在 3 大国际巨头的封锁下求生存、发展。

  除 2017 年外,公司刻蚀设备业务的毛利率基本保持在 40% 以上,该类业务毛利率与应用材料、泛林半导体、东京电子三大国际刻蚀设备巨头大体相当,略高于国内 A 股可比上市公司北方华创。

  近年来,中微半导体利用价格、技术的优势,开始撕开封锁线。

  2017 年 7 月,台积电宣布,中微半导体纳入其 7nm 工艺设备商采购名单,是该名单中唯一 一家国产设备厂商 ;

  近期,2 家国内知名芯片制造企业以公开招标的方式采购刻蚀设备,中微半导体在企业 A 中的采购份额占比已达 15%,在企业 B 中的份额已经达到 17%。

  2018 年 12 月,中微半导体自主研制的 5nm 等离子体刻蚀设备通过台积电验证,将用于全球首条 5 纳米制程生产线。

  据资料显示,随着芯片制程的缩小,刻蚀步骤成倍增加,技术难度也成倍增加。16/14nm 制程下,刻蚀步骤为 13-14 步,10/7nm 制程下,刻蚀步骤增加至 40-50 步,而到了 5nm 时,刻蚀步骤多达 65-75 步。

  目前,全球通过台积电 5nm 工艺认证的刻蚀设备厂商可谓凤毛麟角。

  据其招股书显示,2016-2018 年中微半导体的刻蚀设备销售数量、单价、收入情况为:

  值得注意的是,2017 年的销量、收入双双出现明显下降,这是由中微半导体所处的产业链位置有关。刻蚀设备的买家主要就是圆晶制造加工厂商,大客户依赖程度很高。

  据招股书显示,2017 年中微受少数大客户削减资本开支的影响,刻蚀设备销量大幅下滑。

  进入 2018 年,中国大陆芯片制造商 ( 主要为圆晶加工厂 ) 投资持续大幅增长,中微半导体的刻蚀设备销量大增超 115%,收入亦同比增长近一倍。

  逆袭 2 大国际巨头 ! 确立全球霸主

  虽然,中微半导体以 " 刻蚀设备 " 闻名于世,但其另一大核心产品:MOCVD 设备,近年来可谓是异军突起,接连逆袭国际巨头,并确立了全球 " 霸主 " 地位。

  2016 年以来,公司研发的 MOCVD 设备逐步进入市场,当年仅卖出 3 腔,而此后便迅速崛起,占领市场:

  2017 年 MOCVD 设备销售收入 5.3 亿元,相比于 2016 年的 0.16 亿元实现跨越式增长,并超过刻蚀设备,成为第一大收入来源 ;

  2018 年这种高增长态势得以延续,销量达 106 台,同比大增 86%,收入增长近六成。

  根据高工 LED 数据显示,过去 2 年,中国市场每年新增的 MOCVD 仅 250 台,按照中微 2018 年 106 台的出货量,国内市场占有率已超 40%。

  2018 年,中微半导体为了抢占 2 大国际巨头的市场份额,开始策略性降价。2018 年下半年起,中微公司的 MOCVD 占据了全球新增氮化镓基 LED MOCVD 设备市场的 60% 以上,确立市场 " 霸主 " 地位。

  从毛利率数据亦可以看出:

  2016 年、2017 年,中微的 MOCVD 设备的毛利率与国际巨头维易科、爱思强相差无几,2018 年毛利率下滑明显,低于 2 大国际知名企业。

  强者恒强的格局确立之后,中微公司的 MOCVD 设备业务毛利率大概率将会迎来抬升。

  不过,MOCVD 设备的下游是 LED 芯片制造厂商,受限于 LED 市场已进入成熟期,且国产替代率亦接近饱和度,中微半导体在 MOCVD 设备业务的未来想象空间,或许远没有蚀刻设备业务那么美好。

  研发,够不够硬核 ?

  科创板,诞生之初便带着支持高科技企业融资、发展的使命。其中,芯片企业无疑是重中之重,截止目前,集成电路,已成为科创板受理企业数量最多的行业之一。

  而判定一家芯片企业是否具备创新能力、关键核心技术等属性,需要具体量化到企业的经营数据中,客观的衡量指标有:

  第一、技术专利数量 ;

  第二、研发经费营收占比 ;

  第三、研发人员占比 ;

  第四、企业第一大收入来源占比。

  对于中微半导体而言,研发、核心竞争力更是关系着企业命脉。那么,其在上述 4 个维度的表现如何呢 ?

  中微半导体的研发投入逐年增长,2016-2018 年分别达到 3.02、3.3 和 4.04 亿元,年均复合增速 15.6%。

  在研发投入最多的 2016 年,研发支出占总营收的比例近 50%,更是导致当年业绩出现亏损 ( 亏 2.4 亿 ) 。

  随着近 2 年营收规模快速增长,中微半导体的研发投入在营收中的占比,逐年下降,但仍维持在 24.65% 的较高水平。

  人员构成方面,截至 2018 年,中微员工总数为 653 人,其中研发人员 240 人,占比 37%。

  截至 2019 年 2 月,公司已申请 1201 项专利,已获授权专利 951 项,其中发明专利 800 项,并先后承担 5 个国家科技发展重大专项研发项目,顺利完成 4 个等离子体刻蚀机的开发和产业化项目。

  芯片行业,风口将起

  芯片有 " 现代工业粮食 " 之称,它不仅仅是电子产业的基石,更是一个具有国家级战略意义的重大产业。由于中国的芯片产业起步较晚,尤其是在高端产品上对国外依赖较大。

  2018 年,中国芯片行业实现销售收入 2519.3 亿元,但其中自给率仅为 15.35%,超过 2000 亿元的芯片要依赖于进口。

  随着 5G 时代序幕正在开启,无疑将带动物联网、AI 需求逐步崛起,有望引领半导体行业进入新一轮成长周期。

  而据 SEMI 统计,2017-2020 年全球新建 62 座晶圆厂,26 座在中国,约占全球新建晶圆厂的 42%,中国大陆将承接全球第三次半导体产业转移。

  作为晶圆厂下游的半导体设备,无疑迎来最强风口。据 SEMI 预测,中国大陆市场 2020 年半导体设备需求有望达到 1174.5 亿元,同比增长 36%。

  但据中国电子专用设备工业协会统计,2017 年年全国半导体设备自给率仅为 5% 左右,超过 95% 的设备都需要进口。

  可见打破国外巨头垄断,已是迫在眉睫,而中微半导体正是一位尖兵。自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断,被主流集成电路厂商接受:

  2017 年,中微公司被纳入台积电 7nm 工艺设备商采购名单 ;

  2018 年公司自主研发的 5nm 等离子体刻蚀机性能优良,通过台积电验证,将用于全球首条 5nm 制程生产线 ;

  2019 年公布的 2 家国内存储芯片产线的招标数据看,中微公司斩获的刻蚀设备订单占比均超 15%。

  由于高研发投入、抢夺市场需要大额投入,导致盈利、现金流状况不太理想,对继续加大研发形成牵制。

  此次借助科创板的东风,中微半导体计划募集资金 10 亿元,4 亿用于高端半导体设备扩产升级项目、4 亿技术研发中心建设升级项目、2 亿用于补充流动资金。

  来源:商界

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