来源：Techweb

　　高通原本交由三星代工的 5nm 产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电求援。

　　台积电

　　高通将原定在三星投产的数据机芯片 X60，以及旗舰级处理器芯片骁龙 875 大量回归至台积电生产，预计 2021 年下半年开始产出。

　　高通此前为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙 875 与 X60 代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星操刀。

　　业界传出，近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，转而找台积电求援。台积电表示向来不评论客户订单情况。

　　业内人士分析，从高通几乎提前一年找台积电帮忙，为明年下半年的产品作准备，可以看出现阶段台积电高阶制程供不应求，必须提前卡位。

　　业内人士透露，台积电 5nm 制程产能正规划持续扩充当中，现有月产能约 6 万片，明年第 2 季有望扩增到 8 万至 9 万片，以承接更多订单。

　　台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电去年市场占有率达 52%。