深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇”股份代号：02681）于10月30日起在香港启动H股全球发售，拟于香港联交所主板上市，本次全球发售14，717，200股H股，发售价区间为每股72.29港元至82.90港元。2026年10月30日至11月9日招股，预期11月12日正式挂牌买卖。

　　募资主要聚焦主控研发与产品商业化，投向“卡脖子”环节。据公司聆讯后资料集披露，本次募集资金将主要用于四个方面：存储产品的开发及商业化；主控芯片的研发及迭代；提升内部晶圆检测及主控芯片验证、确认及质量管理测试能力；补充营运资金及一般公司用途。其中，主控芯片的自主研发与迭代是重中之重。随着自主设计研发的主控芯片在存储产品中的应用进一步深化，有望持续巩固公司的技术优势，并改善毛利率水平。

　　以全栈式技术平台筑牢发展底座。存储器是信息产业的“粮食”，也是我国集成电路产业链中国产替代需求最为迫切的环节之一。宏芯宇成立于2018年12月，总部位于深圳福田，搭建了覆盖主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发、存储介质特性分析四大核心技术的全栈式平台，也是少数拥有自主主控芯片设计开发能力并实现商业化应用的中国独立存储器厂商之一。公司坚持轻资产运营，采用无晶圆厂模式，将晶圆加工、封装测试环节委外予第三方厂商，将资源集中于研发设计。2023年至2025年，公司研发投入分别为2.83亿元、3.92亿元、4.93亿元，三年累计11.68亿元；截至2026年4月30日，研发人员占员工总数超过六成，专利总数达416项，其中发明专利达320项。

　　除已量产的主控芯片外，公司自主设计研发的主控芯片已有8款型号处于送样、流片及前后端设计等不同阶段，形成梯次接续的研发格局。

　　从消费级积累走向企业级拓展。目前，公司产品涵盖嵌入式存储（eMMC、UFS、ePOP、uMCP）、固态硬盘、DRAM、移动存储及存储颗粒五大品类，其中嵌入式存储是核心收入来源。公司已进入小米、传音、OPPO、vivo、TCL及小度等头部消费电子品牌供应链；2023年起向车规级应用供货，并进入汽车制造商Tier1供应商体系，这意味着，消费级市场积累的需求理解、产品开发和商业化能力，正在向更广泛的应用场景延伸；企业级存储产品亦已实现量产出货。以深圳总部为依托，公司在合肥、上海、杭州、厦门等地布局研发中心，形成辐射全国的研发网络。

　　业绩随行业景气显著改善。招股书显示，2023年、2024年、2025年，公司营业收入分别为87.81亿元、87.18亿元、112.38亿元，净利润分别为-1.17亿元、4.83亿元、13.64亿元；2026年前四个月，实现营业收入80.12亿元、净利润38.41亿元，同比增长3020.8%，毛利率提升至62.0%。公司表示，利润大幅增长主要受益于人工智能算力需求带动下存储行业供需结构变化、产品售价与销量同步提升。

　　成功招股后，借助募资进一步强化主控芯片自主能力、向企业级与车规级等高附加值场景延伸，助力公司实现长期发展的价值。

　　（CIS）