今年的北京车展，堪称一场流量的狂欢，各路自主品牌车企大佬互相捧场，将车展的热度推向史无前例的高潮。
在智能化、电动化的推动下，中国汽车企业快速崛起，理应赢得赞誉。然而在繁华背后，国产汽车供应商的向上突破，同样值得关注。
最近几年，汽车供应链的“国产替代”越来越频繁地被提及，尤其在芯片领域，控制类的MCU、计算类的SoC、功率类的IGBT和SiC，以及各种传感器芯片，成为国产芯片厂商切入的热门赛道。
在纷繁复杂的车规级芯片中，车载SerDes芯片相对来说是一条小众的赛道，但在高阶驾驶辅助、智能座舱等功能催生的高速数据传输需求下，车载SerDes芯片的应用潜力正在以超过预期的节奏快速释放。
纵观车载SerDes芯片市场，马太效应非常显著，头部厂商产品成熟度高，市场地位稳固，在这一背景下，国产芯片厂商如何破局，甚至后来居上，实现国产替代的终极目标？
北京车展期间，车载SerDes领域的一则重磅消息，为国产汽车芯片产业再添浓墨重彩的一笔：仁芯科技发布了一款全新车载通信芯片——R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps范围内的传输速率，传输距离最高达到15米，并且插损补偿能力可达到30dB以上。
“R-LinC是全球首颗采用16Gbps + 22nm规格的车载SerDes芯片，目前在速率和工艺方面领先同行1-2代。”仁芯科技创始人兼CEO党伟光对公司新产品充满信心。
短短两年间，仁芯科技如何从一支行业新军，一跃成为“中国芯”的重要力量？在与公司的创始人团队深入交流后，笔者认为仁芯做对了几件事：首先找准赛道、其次深刻理解客户需求、最终实现系统方案的降本增效。
高速通信需求涌现，车载SerDes市场迎来爆发
传统汽车内部数据量较低，通信网络只需满足发动机、变速箱、座椅、车窗等部件和功能的要求，对带宽和传输速率并没有涌现出苛刻的要求。
随着汽车电子电气架构的演进，分布式的ECU大量减少，功能集成到五大域，越来越多的传感器上车，车辆智能化程度不断提升，ADAS、车载大屏等带来内部的数据量激增。在这一过程中，高带宽、高速率、低延迟的数据传输成为一种硬性需求，并且在跨域融合的趋势下，这种需求还将持续扩大。
以ADAS系统来说，为了应对更复杂的驾驶辅助场景，需要采集海量的感知数据，感知传感器的搭载量成倍上升。
假设一辆支持NOA的智能汽车配备11个摄像头，其中3个800万像素，8个200万像素，帧率为30FPS，这代表整个系统的数据输入速率要求可能达到12亿像素/秒。如果再加上毫米波雷达、激光雷达等传感器带来的数据量，总带宽需求可能达到25Gbps。
不仅于此，更大尺寸、更高分辨率、更高刷新率的屏幕，以及贯穿屏和三连屏等屏幕的上车应用，在给客户带来感官和互动体验的提升同时，对数据通信带宽的要求也上升到新的维度。
作为一种领先的高速串行数据传输方案，车载SerDes技术的目标就是解决目前行业对传输速率和带宽的痛点。通过将若干个并行数据拆分，以串行方式传输，在接收端将数据格式转换为并行。简单来说，车载SerDes芯片负责高速数据在车内的传输，比如把摄像头采集的数据传输给SOC芯片进行计算分析。
毫无疑问，汽车智能化竞争已经迈入白热化阶段，车载SerDes芯片的市场需求十分旺盛。
“按照2025年中国市场预计达到3000万台新车销量来算，如果平均每车装配量10颗SerDes芯片，SerDes芯片年出货量将达到3亿颗左右。”党伟光非常看好车载SerDes的未来发展。得益于新能源汽车、网联技术和自动驾驶的发展，车载SerDes单车的芯片价值将持续提升，使其成为一个极具潜力的刚需市场。
值得一提的是，仁芯科技在成立两年的时间里，已经完成4轮累计3亿元融资，这体现了产业链各方对车载SerDes赛道的持续看好，以及对仁芯科技的高度认可。近日，公司官宣完成近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投，募集资金将主要用于第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产，全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。
用产品力说话，力争打破马太效应
机遇与挑战总是并存，在车载SerDes芯片领域更是如此。两家头部国际大厂长期占据主导地位，形成马太效应。由于存在较高的技术壁垒，研发的高投入和长周期是绕不开的坎儿，国产新玩家想要在这一市场扎根，需要跨越重重阻碍，才有望实现车载SerDes芯片从0到1的突破。
对于如何破局，仁芯科技有着自己的看法。“产业升级+技术迭代，就是仁芯破局的机会！”党伟光明确表示，公司的研发策略十分清晰，通过在产品性能上做到比行业顶尖水平更上一层楼，打造高速、稳定和高性价比的解决方案，以差异化路线构建产品的核心竞争力，为客户的产品突破提供全力的支持。
具体来看，在开发之初，仁芯科技就定下了极具挑战性的战略目标。在传输速率方面，两家头部企业分别采用12Gbps和13Gbps，仁芯科技则认为，只有实现更快的传输速率，才有机会在与头部企业的竞争中取得一席之地，因此新产品R-LinC的标准提升至16Gbps，开创行业之先河，支持未来更高规格的传感器、显示屏等应用。
在工艺上，业内常见的是采用55nm工艺制程，而R-LinC采用更先进的22nm工艺制程，为极致的性能提供了工艺基础。
此外，SerDes芯片的插损补偿能力越强，信号传输质量就越高，而R-LinC的插损补偿高达30dB以上，极大降低了对信道的要求，远超行业20-30dB之间的水平。
据党伟光透露，目前R-LinC芯片已经成功应用于与索尼共同合作的智驾5V超级视觉解决方案，顺应智能驾驶传感器集成的趋势，该方案采用5颗摄像头来替代现有的11颗摄像头覆盖整车。从单颗摄像头来看，高达17MP的分辨率和大FOV可以获得更大范围的车辆周边信息，但也会消耗比原先方案更大的带宽，而从整个系统层面来看，摄像头数量减少的同时，数据采集量大幅增加，这意味着对通信接口带宽的要求。在上述需求下，R-LinC芯片高达16Gbps的传输能力，凸显出领先行业的产品竞争力。
国产化价值替代，赋能国内汽车产业链
“国产替代，产品替代仅仅是第一步，市场地位的替代才是本质 ，这也是仁芯科技的最终目标。”在诺基亚、高通、新思科技等外企有着20多年产品、市场经验的党伟光，对芯片行业有着深刻的理解，
芯片作为汽车电子的核心元器件，对质量和安全的把控极为苛刻，因此客户对新供应商的要求甚至要超过现有供应商。同时芯片企业的市场化也极具挑战性，不仅需要构建产品定义能力，还必须具备产品快速迭代、质量管控和供应链协调等方面的综合实力。
如何快速建立起车企客户对国产芯片的信任？对于这个问题，仁芯科技希望贯彻“成人达己，达己成人”的公司理念来为客户赋能，兼顾客户技术发展和降低成本两方面的要求，通过产品的持续迭代升级来实现降本增效。用党伟光的来说就是：“只有为客户创造价值，我们才具有价值。”
围绕客户降本增效的需求，仁芯科技通过赋予SerDes芯片高带宽和高集成的能力，优化现有传输和接口方案，达到降低成本的效果。
在R-LinC芯片的设计中，仁芯科技采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这一设计大大降低了系统的复杂性和成本。
写在最后
可以预见，在高阶驾驶辅助和智能座舱用户体验的增长需求之下，解决车内高速数据传输痛点的车载SerDes芯片，一定会迎来更为广阔的市场前景。而仁芯科技作为这一领域的优秀国产供应商，将继续坚持“高速、稳定、性价比”的创新策略，为车载SerDes的国产替代贡献坚实的力量。
“卖芯片就是卖方案，一个好的方案，离不开完整、强大的生态支持，更离不开工程服务的支撑”在采访的最后，党伟光强调，如今仁芯科技不仅能够提供芯片产品，还能提供包括软硬件、系统方案设计和应用在内的一系列交钥匙服务，以此确保客户产品的按时交付。同时，仁芯科技希望与更多头部企业建立生态方面的深度合作，赋能国产芯片供应链的自主可控。
