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苹果 iPhone 12 首拆:实锤采用高通 X55 基带

苹果 iPhone 12 首拆:实锤采用高通 X55 基带
2020年10月22日 14:44 新浪网 作者 锋潮评测室

  今年的 iPhone 12 全系标配支持 5G 网络,经历过 2 代 iPhone 使用英特尔基带的支配,今年的消费者也非常关心 iPhone 12 系列的基带供应商。

  临近 iPhone 12 系列的发货日期,已经有人在网络上公布了 iPhone 12 系列的拆机视频。可以肯定的是,iPhone 12 依然采用了经典的 L 型主板,而且长度相比 iPhone 11 更长。

  

  在主板上,大家发现了来自高通的骁龙 X55 调制解调器,支持 5G 毫米波以及 Sub-6GHz 网络。硬件规格和市场上搭载骁龙 865 的旗舰安卓机是一致的。

  

  在视频当中,还向我们展示了 iPhone 12 的电池以及全新带有 MagSafe 磁吸系统的无线充电线圈。全新升级的大 OLED 屏幕面板比 iPhone 11 上的 LCD 屏幕面板要薄不少,这为 MagSafe 磁吸系统腾出了空间。

  

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