报告标题

　　挤压处理改善小米蛋糕品质及其机理的研究

　　挤压处理狐尾小米并利用挤压处理后的小米制备蛋糕，能有效提高小米蛋糕品质，并对其原因进行探讨，研究结果表明：水分14%时，挤压处理的小米粉可降低蛋糕硬度、增加其弹性和比容，改进了纯小米蛋糕品质；且挤压温度170 ℃时，改善效果更加明显。挤压时，过高水分（18%）会导致小米淀粉的糊化度过高，会使糊变得粘稠，使蛋糕无法形成多孔网络结构和柔软的质地。此外，水分含量14%和170 ℃时，挤压处理可促进小米淀粉的降解，使其和脂质或酚酸结合形成复合物，这种复合物可以增加蛋糕糊的刚性和机械强度，从而提高蛋糕的品质。

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　　嘉宾介绍

　　吴子健 教授

　　天津商业大学生物技术与食品科学学院

　　2017年入选天津市高校“中青年骨干创新人才培养计划”，2017-2018年美国Universityof Nebraska Lincoln高级访问学者，任《食品科学》、《保鲜与加工》、《生物学杂志》、《食品研究与开发》编委，“天津市生物化学与分子生物学会”理事，“天津市食品学会”理事，“天津市农业机械学会”理事，“京津冀食品行业产教联盟”副理事长，天津市科学技术奖评审专家，青岛市科学技术奖评审专家、天津市农村农业委员会科技项目评审专家、天津市食品安全监测专家库入库专家、天津市优秀科技特派员（2019年）、天津市食品科技先进工作者称号（2019年）、美国化学学会杂志群（ACS Publications）、Food Hydrocolloid、Carbohydrate Polymer等SCI杂志以及《食品科学》《食品与发酵工业》《粮油学报》《食品与机械》等杂志审稿人。