7月21日，据美媒报道，韩国政府表示，到2030年，韩国半导体产业的自给率要达到50%，该水平目前为30%。其中，20%的芯片制造设备和50%的原材料已经实现自给。

　　韩国工业部在一份声明中表示：“尽管已经在自力更生方面取得一定的成就，但是关键技术仍然高度依赖外部各方”，而且，俄乌冲突和贸易保护主义对稳定的供应链造成破坏。

　　因此，该部表示，政府和各大半导体企业明年开始将投资3000亿韩元，用于小企业创新以及芯片设计公司的并购。

　　另外，韩国政府还将从2024年至2030年间，投入9500亿韩元用于汽车芯片的开发；到2029年前，将累计投入1.25万亿韩元用于人工智能芯片的开发。

　　也就是说，在今后的8年内，韩国将总共投资2.5万亿韩元于半导体行业。

　　另外，韩国政府也将加强芯片工厂所在地的供电、供水等基础设施投资建设，并且将在10年内为半导体产业培训至少15万名合格劳动力。

　　韩国政府之所以如此急切地想提高半导体产业自给率，有很大的原因在于美国的“搅局”。

　　此前据美媒报道，美国政府已经要求韩国在8月底之前正式确定是否参加名为Chip4的芯片联盟。该联盟为美国发起，旨在加强半导体产业合作，确保供应链稳定。参与方有美国、日本以及中国台湾地区。

　　在半导体产业链中，美国在制造设备和设计软件领域处于领先地位，中国台湾在代工领域处于领先地位，日本在零部件和原材料方面处于领先地位，如果离开这三方的配合，韩国将无法自主生产芯片。

　　但是，假若加入该联盟，则意味着韩国可能损失其最大的半导体产品出口市场——中国大陆，2021年，韩国对华芯片出口额达到690亿美元，占当年韩国芯片出口总额的48%。

　　而且，加入该联盟，则可能会导致韩国半导体产业的对外依赖度更高，而美国却并非一个可靠的盟友，随时有可能翻脸、并且“拿捏”韩国的软肋。

　　韩国目前尚未做出明确表态，不过可以确定的是，这对于韩国而言这是一个两难选择。

　　而正是由于半导体产业自给率不够高，才使韩国在美国、日本面前不够“有底气”，谈判的筹码也不足，因此，这次的巨额投资或许能够对美国在半导体技术和行业的霸权造成一定冲击。

　　文| 魏来 题 | 黄梓昕 审 | 黄梓昕