新华网重庆7月20日电（葛琦）7月20日，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议在渝北区仙桃国际大数据谷举行。当日，重庆市IC（智能终端）产业联盟挂牌成立，旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展，推进尖端信息技术在传统终端产业中的应用升级。

　　打造集成电路（IC）与智能终端领域的产业生态链

　　据了解，重庆市IC（智能终端）产业联盟（以下简称“智能终端产业联盟”）由集成电路、智能终端企业组成，将通过搭建产业交流平台、培养产业人才等，围绕IP核、EDA软件、IC制造、IC设计等，促进重庆形成集成电路（IC）与智能终端领域的产业生态链。

　　为促进产学研用协同创新，智能终端产业联盟将围绕联盟成员的切实需求，结合联盟企业资源能力，推动上下游企业、高等院校及研究院所出版相关教材、开设面向高校学生、工程师等不同人群的课程，培养产业人才，定期开展产学研对接。

　　此外，智能终端产业联盟将加强与全国集成电路（IC）与智能终端领域的知名研究机构、企业、联盟、标准组织的交流，组织联盟间企业共同研讨智能终端领域IC产业发展趋势。同时推动集成电路（IC）与智能终端领域重点企业、科研院所等开展资源信息共享、共性技术攻关，解决行业技术瓶颈，探索建立知识产权合作机制及保护机制，适时建立专利池。

　　渝北力争三年内形成百亿级集成电路产业集群

　　在当日举行的协同创新交流会上，中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春等专家来渝，与政企学研各界人士齐聚一堂，围绕“集聚‘芯’动力•加速智能化”主题，为集成电路与智能终端互动发展建言献策。

　　渝北区委书记唐川介绍，近年来，渝北大力实施以大数据智能化为引领的创新生态圈行动计划，加快打造千亿级信息和软件服务业产业集群、千亿级智能制造产业集群等五个千亿级产业集群。目前，渝北已引进ARM、创通联达等龙头企业，物奇科技、百瑞互联、矩芯等IC设计企业，安创空间、摩尔精英、安芯教育等专业孵化器及人才培养机构，鸿盛等封装测试企业。

　　渝北将以仙桃国际大数据谷为主要载体，加快布局集成电路设计产业，并依托前沿科技城打造晶圆制造、封装测试基地，力争在3年内形成“80家集成电路设计+1家晶圆制造+10家封装测试+1家高端研究机构”的百亿级集成电路产业集群。（完）