财联社资讯获悉，美国白宫表示，有关芯片问题的峰会将于当地时间周一下午举行。据媒体报道，美国三大汽车制造商通用、福特和克莱斯勒将出席此次峰会。此外，来自格芯、恩智浦以及台积电等半导体企业的高管都将出席。
全球汽车芯片缺货持续，其主要原因为疫情后汽车销量恢复速度超预期、车企芯片加单滞后，此外叠加消费电子提前囤货抢占产能，全球8英寸晶圆产能紧张，以及日本地震、美国暴风雪等影响部分晶圆厂短暂停工。中信证券分析指出，预计缺货仍将持续至2021年四季度，其中2021年一二季度为供需最紧张阶段。部分国内细分龙头或将受益于供需紧张，加速切入整车厂前装供应链，实现份额提升。
A股上市公司中，斯达半导生产的汽车级IGBT模块2020年合计配套超过20万辆新能源汽车。新洁能MOSFET产品目前已经应用于车载逆变电源、车载启停电源、汽车应急启动电源、车载导航/360全景影像、新能源汽车电控系统等。瑞芯微完成了一款芯片的车规认证，在和客户配合进行产品的设计。
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