( 文/ e-works整理 )

　　台积电（TSMC）公司1987年成立于台湾，全球首创专业积体电路制造代工服务，发展30余年，稳坐全球晶圆代工头把交椅。

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　　台积电创始人

　　张忠谋博士有多牛？

　　张忠谋1931年，生于浙江宁波。

　　▲年轻时期的张忠谋

　　● 1949年，18岁的张忠谋进入美国哈佛大学，全校1000多位新生，他是唯一的中国人

　　● 1954年，获美国麻省理工学院机械系硕士学位

　　● 1964年，获美国斯坦福大学电机系博士学位

　　（哈佛、麻省理工、斯坦福，这是一般人吗？）

　　● 1972年，成为美国德州仪器公司第三号人物，仅次于董事长和总裁

　　● 1987年，在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电）

　　● 2017年，台积电市值超越Intel，成全球第一大专业半导体制造企业。

　　从“第一家”到“第一大”，台积电用了30年。2018年6月5日，张忠谋在股东大会上宣告正式退休。

　　● 台湾人则尊称他为“半导体教父”

　　● 美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一

　　● 国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”

　　02

　　全球首家官宣

　　启动2nm工艺研发的企业

　　台积电本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争。2017年，台积公司就以258种制程技术，为465个客户生产9,920种不同产品。

　　英特尔进入 10nm 工艺时代并将在后年转入 7nm，台积电、三星则纷纷完成了 7nm 工艺的布局并奔向 5nm、3nm。而近日，台积电官宣：正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。

　　在2nm之前，台积电还要接连经历7nm、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。其中，7nm+首次引入 EUV 极紫外光刻技术，目前已经投入量产；6nm 只是 7nm 的一个升级版，明年第一季度试产；5nm 全面导入极紫外光刻，已经开始风险性试产，明年底之前量产，苹果 A14、AMD 五代锐龙 (Zen 4 都有望采纳)；3nm 有望在 2021 年试产、2022 年量产。

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　　台积电晶圆厂8分钟珍贵影像

　　令人啧啧称奇

　　在台湾地区

　　● TSMC目前拥有3座十二英寸超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）

　　● 4座八英寸晶圆厂

　　● 1座六英寸晶圆厂

　　在大陆

　　● 南京有台积电（南京）有限公司——12英寸晶圆厂+设计服务中心

　　● 上海有台积电（中国）有限公司——8英寸晶圆厂

　　在美国

　　有全资子公司——WaferTech

　　台积电公司有深厚的制造技术，不断引入物联网、智能化装备和移动式机器人甚至机器学习技术，从「自动化」向「智能化」迈进，有效提升生产效率、弹性和品质，同时最大化成本效益，并加速全面创新。

　　下面是多年前的一份珍贵影像

　　非常值得一看