SEMI-e深圳国际半导体展将于6月26-28日举行，SEMI-e 2024中国汽车半导体大会同期闪亮登场。

“三化”引领变革，释放产业动能

随着新技术的不断涌现和市场需求的持续增长，汽车半导体行业有望在未来几年内实现重大突破和快速增长，尤其在新能源汽车对高效率、高频率和高温性能的需求日益增长下，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其具备高能效、低能耗等优异性能逐步成为市场主流，广泛应用于汽车功率电子、电动汽车充电设备、车载充电机（OBC）等领域。近段时间火爆全网的小米SU7，作为小米集团首款电动汽车，这正是采用了800V SiC（碳化硅）技术，这一高压平台的采用大幅提升了充电效率。

WSTS预测，在未来十年内，汽车行业将继续成为推动半导体需求增长的重要力量。随着消费者在选购汽车时越来越重视车辆的安全系统、连接性和电气化进步，汽车中的半导体含量预计将进一步增加。目前，现代汽车（包括电动汽车）可能包含1000至3500个半导体组件，这一数字在未来仍有增长潜力。

随着汽车行业在全球半导体市场中的地位日益提升，即将举办的2024中国汽车半导体大会暨展示会也将展示中国在该领域的发展成就，并促进国内外企业之间的技术交流与合作，推动中国汽车半导体产业的国际化进程。

名企璀璨亮相 携手共谋发展

SEMI-e 2024中国汽车半导体大会由广东省新能源汽车产业协会、深圳中新材会展有限公司、广东寰球国际会展有限公司联合主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟协办，芯查查作为战略合作媒体。作为行业交流、合作和创新的重要平台，参展企业和专业观众将有机会接触到汽车半导体行业的最新技术和产品，这包括但不限于高性能的汽车芯片、先进的传感器技术、智能驾驶系统、车联网解决方案等。

本次活动汇聚来自新能源汽车、自动驾驶、汽车半导体的行业专家和企业代表，中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体、上海贝岭、洛微科技、中城工业等名企齐聚一堂，不仅为参展企业提供了展示其在新能源汽车、智能驾驶系统、先进半导体技术等方面创新成果的平台，也为行业内部的交流与合作、了解市场动态、探索商业机会搭建桥梁。中国汽车半导体大会的举办将有助于推动国内汽车半导体产业的技术创新和市场拓展，加强与国际先进水平的对接，提升中国在全球汽车半导体产业链中的竞争力。通过这样的行业盛会，可以预期中国汽车半导体产业将迎来更多的发展机遇，为全球汽车产业的转型升级贡献中国力量。

同期举办“SEMI-e第六届深圳国际半导体展”展出面积达6 万平米，近800家展商参展)参展，将于6月26-28日在深圳国际会展中心4.6.8号馆（宝安）盛大启幕, 为国内半导体产业融合搭建交流平台, 全面促进汽车产业与半导体产业融合，助推中国汽车产业持续健康发展。

相聚行业盛宴，议程精彩呈现

SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台。为推动汽车芯片、集成电路、第三代半导体和新能源汽车的互联互通、资源互动合作，峰会将聚焦汽车半导体领域的最新发展和热点话题，举办一系列精彩纷呈的论坛和研讨会。这将是一个知识的盛宴，一个交流的平台，也是一个洞察未来的窗口！部分精彩内容提前呈现，国家新能源汽车技术创新中心副总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才先生就中国汽车芯片产业发展现状和主动应对发表分享，广汽研究院车载软件专业总师，院级专家廖磊先生就车载软件架构展开讨论，华为云汽车行业解决方案专家孙嘉昭先生就华为云盘古汽车行业大模型展开分享，吉利学院智能网联与新能源汽车学院副教授周虎即将带来宽禁带半导体行业趋势和变化的分享，三安光通讯研发部部长 陈柏翰分享半導體激光器芯片在車載領域的應用。

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

第六届SEMI-e深圳国际半导体展以【“芯〞中有“算”•智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。