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　　晶圆代工龙头台积电今年资本支出增加至 150-160 亿美元，续写新纪录，随着晶圆制造往先进制程推进，封测厂也看好先进封装需求，纷纷扩产，带动半导体设备与工程服务厂，如家登、弘塑、汉唐、帆宣等今年营运有机会挑战新高，京鼎也可望挑战 2017 年营运水平。

　　SEMI 认为，台湾今年受惠先进制程投资、内存资本支出回温、中国推出新半导体相关工程三大动能，台湾半导体设备销售金额将上看 154 亿美元，续居全球之冠。

　　其中，家登因应 EUV(极紫外光) 等先进载具需求，上半年将加快扩建树谷厂新产线，估今年 EUV 光罩盒出货成长将逾倍数。

　　京鼎为美商应材的合作供货商，今年晶圆模块设备出货将随市场成长回温，加上中国南京厂在第 4 季开始挹注营收，今年营运可望挑战 2017 年营收 81.68 亿元，获利也将重回一股本。

　　除晶圆厂往先进制程推动，封测厂也瞄准高阶封装需求，陆续在今年扩厂，日月光扩充 K25 厂、京元电铜锣三厂预计在今年首季完工投产，力成竹科三厂、欣铨鼎兴二期厂也预计今年年中、底完工，带动封装设备、自动化需求。

　　弘塑受惠先进制程带动 Fan-out、SiP 封装需求，今年后段检测、先进封装设备订单畅旺，且销售单价高，有住获利维持一个股本以上。

　　汉唐、帆宣主攻设备工程，在大客户积极扩产下，去年年底时在手订单分别超过 600 亿、200 亿元。

　　其他台积电相关供应链还有信纮科、世禾、亚翔等营运，也可受惠台积电厂务、清洗业务增加而成长。