【2026年10月28日，合肥】在今天举行的首届大众汽车集团（中国）技术日上，大众汽车集团（中国）正式发布在中国本土自主研发、面向未来持续迭代的一体化技术矩阵“VEGA”。汇聚整车平台、电子电气架构和高级驾驶辅助系统（ADAS）三大核心技术，VEGA不仅将带动集团自研技术的规模化应用，提升成本效率，同时将帮助集团更加迅速地响应客户的需求。随着VEGA的推出，大众汽车集团成为中国市场唯一一家拥有本土开发自研技术矩阵的外资车企。与此同时，大众汽车集团（中国）宣布迈入“深耕中国，共赢全球”（In China, Beyond China）的战略发展新阶段。依托强大的本土研发实力，大众汽车集团（中国）将持续扩大面向全球南方市场的产品和技术出口，并推动CMP平台与CEA电子电气架构在目标市场的本地化应用，为集团面向全球南方市场的新一代车型奠定技术基础。
大众汽车集团首席执行官奥博穆表示：“中国是大众汽车集团关键的创新策源地，也正日益成为我们面向全球市场重要的产品与技术枢纽。通过持续强化在华本土技术实力，我们正加速为中国客户带来更多创新体验，同时推动在中国开发的智能化、电动化技术及新一代产品走向更广泛的全球市场。这就是我们所说的‘深耕中国，共赢全球’。”
大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示：“实力就绪，奔赴新境——四年前，我们开启了‘在中国，为中国’战略转型，彻底强化了集团在中国市场的竞争力。我们让创新更贴近客户，把中国的速度与技术创新活力与大众汽车一贯坚持的工程优势、对安全及质量的严苛标准深度融合。我们本土自研的一体化技术矩阵正是这一转型的切实成果。这不仅强化了我们在本土市场的竞争力，更为我们打开了中国之外市场的全新业务机遇。”
VEGA：融合三大核心技术，持续迭代升级
大众汽车集团本土自研一体化技术矩阵“VEGA”
VEGA是大众汽车集团（中国）为中国用户需求打造的、自主可控且持续迭代的本土自研一体化技术矩阵。其命名取自北半球最明亮的恒星之一——织女星。VEGA将本土创新成果与大众汽车集团顶尖的工程标准深度融合，坚持安全至上，为用户提供覆盖全场景的高品质驾控表现与可靠稳定性，打造出整体表现最优的完整技术方案。
VEGA融合电子电气架构、新一代整车平台和高级驾驶辅助系统三大集团自研的核心技术，实现技术领域间的深度协同，通过核心技术自主、敏捷迭代，为客户带来贯穿全生命周期、持续进化、值得信赖的驾乘体验。
大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）首席执行官、大众汽车集团（中国）首席技术官吴博锐（Thomas Ulbrich）表示：“VEGA是我们过去四年持续深耕本土研发体系的重要成果。从电子电气架构到新能源整车平台，再到可靠的高级驾驶辅助功能，我们致力于打造值得信赖、安全可靠的智能出行体验。这正是‘大众黄金标准’的最好例证：将大众汽车数十年来积累的工程技术实力，转化为严苛的测试与验证流程，重新定义汽车行业在安全、品质和可靠性方面的标杆。”
大众新一代新能源整车平台：以超越国标的严苛验证铸就卓越品质
大众汽车集团CMP平台
CMP和CSP平台由大众汽车集团本土研发，是软件定义汽车时代原生的智能电动化整车平台，并与CEA电子电气架构深度融合。CMP平台覆盖A级主流细分市场，支持纯电动及插电式混合动力车型；CSP平台则面向全尺寸及旗舰级纯电动和增程式电动车型。两大平台协同发力，满足不同细分市场的客户需求。
在驾控方面，两大平台均兼顾灵活操控与舒适体验。CMP平台凭借54:46的前后轴重量分配及多连杆后悬架，将B级车的驾控表现带入A级车市场；CSP平台则为全尺寸旗舰车型带来A级车的灵活性，最小转弯半径小于5.5米，并实现4.1秒的零百加速。
能效方面，CMP车型CLTC续航里程超过600公里，最高效版本的百公里电耗仅为约11千瓦时，25分钟内可将电量从30%充至80%；CSP平台纯电动车型续航里程目标超过800公里，最低百公里电耗小于13千瓦时，增程式车型的综合续航里程超过1,500公里。凭借峰值电压超过850伏的高压架构，CSP平台车型最快可在13分钟内实现10%至80%的充电。
CMP和CSP平台始终遵循“大众黄金标准”，在效率、驾控及安全三大维度兑现集团对客户的承诺。两大平台均须经过大众“超级闭环”工程体系（Volkswagen Super Cycle）的高强度验证，其测试要求远超国家标准。从微观材料分析、核心零部件测试、整车系统验证，到纳米级问题溯源及快速试验调整，集团构建起贯穿研发全流程的严苛验证体系。
这一体系在大众汽车集团覆盖全国的研发网络中均得到了体现。例如，大众汽车（中国）科技有限公司配备的“24K长行程整车道路模拟耐久测试台架”，可复现相当于15年、30万公里行驶的道路载荷，对零部件及整车进行全面考验。在一汽-大众农安试验场，600万平方米的场区内拥有约60公里测试道路，其中9.94公里长、最大倾角达48.8度的高速环道可验证车辆在最高250公里/小时车速下的稳定性，耐久性测试还包含为期18周的动态腐蚀循环试验。在上汽大众安全试验中心，车辆则需接受20余项翻滚、螺旋翻转及沙地侧翻等测试。
严苛的验证标准，加上安全优先的底层设计理念，为每一次出行提供全方位保护。例如，在严重碰撞事故中，动力系统安全至关重要。CMP和CSP平台搭载的电机牵引力限制系统可在5毫秒内瞬间切断电机动力输出，大幅降低车辆非预期再次加速及发生二次事故的风险；高压电池系统可在5秒内将电压降至安全水平，响应时间仅为国家标准要求（60秒）的十二分之一，有效降低高压安全隐患。凭借这一整套设计与验证体系，CMP及CSP平台车型可以实现C-NCAP五星安全评级，并在C-IASI中国保险汽车安全指数全部安全评价项目中获得最高的“优秀”（Good）评价。
CEA架构：颠覆传统的造车方式
大众汽车集团CEA电子电气架构
依托强大的CEA架构，大众汽车集团将软件能力视为整车开发的核心“脉搏”。每辆搭载CEA架构的车，都将是真正的“软件定义汽车”。
大众汽车集团是中国市场上唯一一家拥有自主研发、覆盖全系产品的电子电气架构的外资车企。CEA架构既能适配紧凑级至全尺寸车型，也能支持纯电动及燃油车等各动力类型。其迭代节奏规划为：每三个月推送一次重要软件功能更新，每两年进行一次架构全面升级，使车辆能够在全生命周期持续进化。
2026年，CEA架构已搭载于五款本土生产的大众汽车品牌纯电动车型，分别为与众06、与众07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6和ID. AURA L5。
2027年，CEA架构将进一步覆盖集团在华生产的插电混动及燃油车型，为燃油车注入智能化赋能；同时，通过首次重大升级实现座舱与智驾的中央计算整合，为L3级自动驾驶技术就绪及智能体AI深度融合奠定基础。到2029年，CEA 3.0将支持全域智能体AI，赋能L4级自动驾驶技术开发，并实现智能体AI与用户日常智能生态的无缝衔接。
大众汽车集团自研AI工具链C-Brain是CEA架构开展研发与测试工作的核心支撑。C-Brain将智能体AI引入工程方案初期设计、代码生成及测试验证等环节，把传统的线性软件开发流程，转变为一个由AI驱动、持续优化的研发“飞轮”。
依托C-Brain，集团大幅推动AI在研发流程中的规模化、工业化应用，实现了显著的效率提升：在软件功能测试中，过去需要2至3天才能完成的流程，如今仅需2至3小时，效率最高提升36倍；在软件问题诊断中，从问题定位、修复到版本发布，过去需要多团队协作约两周才能走完的完整周期，如今仅需20分钟，效率提升达1,008倍——一杯咖啡的时间，便能完成一次软件问题的处理闭环。
自2026年第三季度起，大众汽车集团已在所有搭载CEA架构的车型上部署AI智能体。该功能在保障用户隐私的前提下，通过自然语音交互主动预判用户需求，覆盖座舱控制、行程规划和娱乐等场景。
同时，CEA架构在底层设计之初便将安全与可靠性作为核心原则。其采用多重冗余及高韧性设计，包括碰撞后多路径解锁车门、独立备用模块，以及高强度加密防护，即便使用全球目前运算速度最快的超级计算机暴力破解，也需要十年以上时间。
智能驾驶：大众汽车的ADAS不只拥有算力，更值得信赖
大众汽车集团（中国）高级驾驶辅助解决方案
当前，ADAS技术已成为影响中国消费者购车决策的重要因素。中国客户期待辅助驾驶让出行更轻松、更愉悦、更安全。为此，大众汽车集团立足中国市场，以领先技术能力、拟人化体验及可靠品质为核心，打造真正贴合中国客户需求的高级驾驶辅助解决方案。
依托本土智能驾驶能力中心酷睿程（CARIZON），大众汽车集团（中国）推出首款自主研发的全场景L2++级高级驾驶辅助解决方案——Hyper Sense 8（HS8）。该方案充分体现了本土研发优势和快速响应能力，紧贴客户需求，将先进的软件算法、大众汽车在整车控制领域的深厚积淀与高效算力融为一体，带来行业领先的智能驾驶体验。
2026年，HS8将搭载于集团旗下三家整车合资企业的七款全新电动化产品，未来还将覆盖更多车型。针对中国复杂多样的道路场景，HS8支持城市及高速导航辅助驾驶（NOA）和全场景泊车辅助。
这一高效研发进程，得益于AI技术从开发初期便深度融入大众汽车的智能驾驶技术体系。集团自研AI世界模型GAIA 2.0如同一座高度智能化的“虚拟试验场”，每天可开展相当于500万公里真实行驶里程的智驾安全仿真测试，同时利用多达3000万个场景片段的真实路采数据，持续优化系统能力。相较于集团上一代技术开发方案，GAIA 2.0将有效数据利用率提升了10倍、长尾场景数据收集率提高了50倍。在仿真技术的支持下，GAIA 2.0的训练里程以每日1000万公里为目标，为迈向L3自动驾驶时代做好准备。通过海量数据和充分训练，系统能够在面对罕见及突发路况时依然游刃有余。
基于强大的技术积累，大众汽车集团计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪，并正在研发最高可支持L4级自动驾驶能力的自研系统级芯片C7H，持续为客户带来符合真实需求的高级驾驶辅助及自动驾驶功能。相关技术研发正在快速推进：日前，大众汽车集团（中国）已正式在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照。该牌照在国内当前要求最严苛的L3监管框架下获批，完全满足最新安全设计强制标准，标志着大众在高阶自动驾驶落地进程中迈出关键一步。基于此，大众汽车集团（中国）可在合肥合规开展L3级技术的真实道路测试与大规模数据采集，进一步打磨适配中国复杂路况的智驾体验。目前，相关测试工作已正式启动。
深耕中国，共赢全球：产品与技术出海迈入崭新阶段
依托深耕中国市场取得的创新成果，大众汽车集团正将在华开发的技术、产品和研发能力与全球优势资源深度协同，在更多快速发展的国际市场强化产品竞争力。
随着战略转型成果加速交付，大众汽车集团“在中国，为中国”战略正在迈向“深耕中国，共赢全球”的新阶段。中国不仅是集团最重要的市场之一，也正日益成为集团全球业务的核心创新策源地与出口枢纽，为集团构筑独特的全球竞争优势。
大众汽车集团（中国）正携手旗下合资企业，将中国市场积累的实力转化为更多海外市场的增长机遇。目前，在中国生产的大众汽车品牌及捷达品牌车型已开始向中东、乌兹别克斯坦、哈萨克斯坦及撒哈拉以南非洲地区出口，并计划于2026年底前进一步拓展至墨西哥、埃及和越南等市场。未来几年，集团在华生产车型还将逐步进入东盟、南美洲和非洲的更多市场。
驭势而上，集团也在持续加快将中国本土研发技术推广至更多全球市场。CMP平台与CEA电子电气架构深度融合，将为大众汽车集团面向全球南方市场的新一代车型奠定重要技术基础，支持当地定制化开发，并覆盖新能源、燃油及混合动力等多种动力类型。在2030年前，南美将成为首个在本土产品组合中引入中国研发技术的区域。集团也计划将相关技术方案进一步拓展至南非等市场。
CMP平台及CEA架构在更多市场落地，将助力大众汽车集团定义全球南方市场的技术标准，持续增强集团全球竞争力，同时为中国业务创造全新的协同效应与发展机遇。
