根据近日多家外媒报导指出，大众集团几位高阶长官包含集团首席执行官 Herbert Diess、品牌负责人 Ralf Brandstaetter，皆在受访时有回应到有关于车用芯片的议题。当中包含提及的是，大众集团计划自己开发自驾车辆使用的车用芯片，而针对芯片短缺的问题，无可避免的是车辆产量在未来几个月内可能会调配控制，但电动车将不受影响。

首先在车用芯片研发的计划，来自于 Herbert Diess 受访时回应，大众集团针对自驾车辆，有意仿效特斯拉与 Apple Car 自行研发专用的高性能芯片，让未来自家的自驾车具备更高的产品竞争力。过往特斯拉初期也使用 NVDIA 的硬件，但后来也透过自行研发设计，能让公司更容易掌控自驾车的开发方向与策略。而象是 Apple在处理器设计不断在进步，从 M1 芯片便可略知一二。自行研发虽然需要成本，但能让 Apple 打造适合其理想产品策略的 CPU，而不必围绕其他人的芯片线路图来设计手机或计算机。也因此 大众虽然不会自行生产芯片，但透过自行研发，以期让自家的自驾系统更有竞争优势，在 2025 年后或将会是个检视成果的时机点。

至于针对当今芯片短缺问题，也是许多车厂共同在应对的难题。大众品牌负责人 Ralf Brandstaetter 便表示，内部评估短缺问题可能要到下半年才会开始缓解，目前采购团队仍在全力想办法对应尚未能被缓解的芯片短缺状况，特别是在瑞萨电子（Renesas Electronics）之前又发生火灾，还有德州的暴风雪影响了工厂生产等状况。其实在 3 月开始的时候，Herbert Diess 便曾回应因为芯片短缺，已经让集团被迫减少生产 10 万辆车。而目前预计接下来几个月内，还是必须调配控制车辆的生产，但电动汽车的生产将不会受到影响，期待下半年的短缺问题能逐步解决。

另外像通用通用汽车也针对芯片短缺，表示已缩减近乎所有乘用车产线，包含轿车与 SUV 等等，以利润高的 Pick-Up 车款优先安排。