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美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品

美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品
2020年10月21日 20:42 新浪网 作者 界面新闻

  10月21日,美光宣布量产业界首款基于低功耗DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品uMCP5。uMCP5将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中,搭载美光LPDDR5内存、高可靠性NAND以及UFS3.1控制器,使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载,实现了此前只在使用独立内存和存储芯片的旗舰手机上才有的高级功能。

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