10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举行，聚焦STCO（芯片到系统协同优化）与AI for EDA。会上，芯和半导体发布EDA2027版本，新增3DIC PDK、光电联合仿真平台，并推出Agentic AI超级智能体平台AgentEvo及Physics AI可信物理智能底座XAI，AI for EDA由单点功能走向平台化和产品化。
特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
新浪看点
财经看点>正文
新浪新闻客户端
新浪新闻公众号
新浪新闻视频号
新浪新闻抖音
新浪新闻快手
新浪新闻小红书
新浪新闻B站
热搜时代小宇宙
×
![]()
点击任意位置关闭
