（文/彭科峰）进入下半年，汽车芯片短缺的情况似乎没有得到明显的缓解。在日前由中国汽车工业协会主办的2021中国汽车论坛上，工信部电子信息司副司长董小平表示，车用半导体供应短缺既是全球的共性问题，也反映出我国汽车行业和半导体行业供给与需求不匹配的深层次问题。下一步，工信部将继续指导企业加大车用半导体的技术攻关，推动车用半导体生产线制造能力的提升。指导车规级检测认证能力建设，加强优秀车用半导体方案的应用和推广，营造整车和零部件企业愿意用、敢于用、主动用的氛围。

当前，电子信息制造业和汽车制造业，已经成为中国国经济发展的第一大和第二大支柱产业，营业收入最高，工业增长贡献率最大。在电动化、网联化、智能化的发展趋势下，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，对半导体的性能要求和市场需求持续提高。

董小平介绍，去年四季度以来，全球各行业均面临半导体供应紧缺的问题，汽车行业尤为严重。此次汽车“芯荒”业界普遍认为是由于汽车产业需求与半导体产业周期的错配，2020年全球半导体市场进入新一轮上行周期，各类需求普遍旺盛，产能供应开始趋紧。2020年初，汽车产业因疫情的影响，对市场预期偏低，主动减少半导体订单，使得半导体产业部分产能向消费电子转移，致年底全球市场复苏时，半导体行业难以完成产能的切换和恢复产品的供应。

董小平表示，为了解决汽车行业的缺芯问题，工信部积极开展了相关工作，指导车企充分挖掘存量资源，调整优化生产计划，督促半导体产业加大产能的调配力度，加强与上下游企业协同，提升供给能力。2月9日，工信部与5家国际车用半导体企业进行了座谈交流，努力缓解供应紧张的问题，另一方面组织联盟协会和研究机构调研并编制了《汽车半导体供需对接手册》今年2月发布，手册收录了59家半导体企业的568款产品，其中已上车应用的产品有246款占收录产品总数的43%。

董小平进一步表示，希望汽车行业进一步关注和支持车用半导体企业和创新产品，加强多元化的供应链建设，为提升车用半导体技术能力提供强大的应用牵引力；希望国内车用半导体企业，抢抓机遇加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究。选择汽车产业需求最迫切、产业基础较好的产品加大投入、加强研发，聚拢人才；希望研究机构以及行业协会、联盟高校等充分发挥公共服务作用，加强产业研究和关键共性技术研发，培育跨行业的复合型人才，搭建汽车行业和半导体行业的沟通桥梁，促进产业协同。