9月15日芯片禁令之后,新一代华为旗舰芯片麒麟9000的备货量成各方关注焦点。9月25日来自外媒的消息称,华为麒麟9000芯片的订单量为1500万颗,受时间及产能限制,台积电并未全部完成该订单量,最终切割出约880万颗5nm麒麟9000芯片,仅完成了订单量的一半多一点。
麒麟9000由台积电最先进的5nm工艺打造,成本也明显提升,台积电5nm晶圆单片的价格约为1.7万美元,大约可以切割出400颗麒麟9000芯片,良品率约为95%左右,去掉废品,单颗麒麟9000的成本约为44.7美元。而台积电7nm工艺晶圆单片的价格为9346美元,相比之下,5nm晶圆单片的价格提升了80%。
据悉麒麟9000为一个芯片系列,共包括麒麟9000和麒麟9000E两款芯片,并采用类似骁龙865的1+3+4的三丛集构架设计。其中麒麟9000为的CPU由1颗A77超大核+3颗A77大核和4颗A55能效小核组成,GPU则是采用最新的G78核心,据悉该芯片曼哈顿3.1的测试成绩在100帧左右,已经超过了骁龙865的89帧表现。
近日麒麟9000芯片的Geekbench 4版本跑分成绩曝光,其单核和多核跑分成绩分别为4900和14500分。麒麟990的单核和多核跑分成绩分别为3851和12636分,可以看出,相比之下,麒麟9000整体性能提升幅度还是相当大的。
麒麟9000E采用的是台积电7nm+EUV工艺打造,同上代麒麟990 5G芯片工艺一样,不过麒麟9000E采用更新的A77+G77架构组合,综合性能介于麒麟990 5G和麒麟9000之间,由华为Mate40首发。
由于工艺更为成熟,一般认为,麒麟9000E应该远高于5nm麒麟9000的备货量。麒麟9000的备货量虽然没有达到预期,但从历年华为Mate系列高配版销量来看,满足年底前的供货量应该问题不大。对于日后麒麟9000系列供货不足问题,近日华为轮值董事长郭平表示愿意使用高通芯片,看来华为在手机芯片领域要走多元化路线了。