在5G中端处理器领域，高通首先发布骁龙765G 5G SoC芯片，曾一度抢得市场先机的。不过，继华为麒麟820、联发科天玑820、天玑800等中端5G SoC芯片强势推出之后，性能垫底的骁龙765G的处境就显得相当尴尬了。在超频版骁龙768G推出之后，形势其实也并未见好转，近日曝光的高通新一代中端5G SoC芯片——骁龙775G，有望改善高通在中端5G芯片领域的不利局面。

　　来自外媒的消息称，骁龙775G芯片的代号为SM7350，内部称之为Cedros，其发布日期为明年年初，并不会在今年12月的高通技术峰会上亮相。从命名上可以看出，骁龙775G应该是765G的迭代产品，采用更先进的三星6nm工艺打造，而且是高通首款6nm工艺芯片。

　　据悉三星6nm工艺是由7nm改良而来，性能方面，骁龙775G相较于7nm工艺的骁龙765G将有大幅度提升，有望改变高通在中端5G芯片领域的弱势地位。据称相比骁龙765G，骁龙775G的CPU性能提升了40%，GPU更是提升高达50%，提升幅度之高，高通此次是要把牙膏挤爆的节奏。

　　新一代骁龙775G的定位明显提高，公版测试平台的存储组合为12GB LPDDR5内存和256GB UFS 3.1闪存，其存储性能已达目前顶级水准，并支持120Hz高刷新率屏。综合来看，此次骁龙775G的整体性能得到大幅度提升，据外媒报道，其性能表现超过了旗舰级芯片骁龙855，甚至和骁龙865都有得一拼。具体性能表现如何，让我们一起拭目以待。（以上图片来源于网络，如有侵权联系删除）