首款Apple Silicon采用5nm工艺打造，12核配置，由8个高性能核心Firestorm和4个能效核心Icestorm组成。
1、苹果自研PC处理器曝光：5nm 12核、性能无压力PK锐龙5、10代i7
在WWDC上，苹果雄心勃勃地宣布了自研PC处理器的计划，并将其称之为Apple Silicon。据外媒报道，首款Apple Silicon采用5nm工艺打造，12核配置，由8个高性能核心Firestorm和4个能效核心Icestorm组成。
关于其性能尚无明确跑分成绩，但仅从基于A12Z+macOS 11的苹果开发机来看，基于Rosetta 2编译运行的它，在Geekbench 5 OpenCL图形性能上就连克AMD锐龙5 4500U和Intel i7-1065G7等竞品，Apple Silicon自然可想而知了。
2、特斯拉因涉及隐瞒电池包设计缺陷遭美国监管机构调查
上周，特斯拉隐瞒电池包设计缺陷长达8年的事件被外媒Business Insider曝光。本周，事件持续发酵。
根据《洛杉矶时报》的消息，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已经着手调查此事。“我们很清楚有关这一问题的报道，并将根据事实和数据采取适当的行动”该机构表示。此外，NHTSA还提醒汽车制造商，他们必须“在意识到与安全相关的缺陷时，在5天内通知该机构并进行召回。”特斯拉似乎从未发出过这样的通知。
3、LG 2021年初发布采用可卷显示屏的智能手机，代号为Project B
据LG公司首席执行官Kwon Bong-seok透露，LG将推出一款采用可卷式屏幕的智能手机，这是一种新的外形设计，可以在需要时将显示屏横向延伸。业内人士称，LG平泽工厂已经开始生产可卷式屏幕智能手机的原型机。
据知情人士透露，这款未命名的可卷式智能手机显示屏据说将由京东方制造，LG负责监督生产阶段。与可折叠显示屏相比，可卷式屏幕生产难度并不一定会很大。可折叠显示屏的折叠部分，需要承受连续的弯曲压力，而且这种压力是在小范围内施加的。幸运的是，可卷式智能手机显示屏需要扩展，缓解了部分压力，因此可以预期可卷式智能手机显示屏寿命将得到改善。
4、三星电子已修改芯片工艺路线图，将跳过4nm工艺
外媒最新援引产业链人士透露的消息报道称，三星电子已对芯片工艺路线图进行了调整，将跳过4nm工艺，由5nm直接上升到3nm。不过，外媒在报道中并未提及，跳过4nm工艺之后，三星的3nm工艺会在何时大规模量产。
三星电子芯片代工竞争对手台积电的3nm工艺，是在多年前就已开始谋划，计划2021年风险试产，2022年上半年大规模量产。在6月初的报道中，外媒称台积电已经开始3nm工艺的生产线，早于此前的预期。
5、商汤科技回应“正在进行10到15亿美元新一轮融资”：市场传言，不予置评
从多位参与商汤融资过程的人士处获悉，商汤科技正在进行10到15亿美元的新一轮融资。此轮融资将在2020年内完成，此轮融资后商汤的估值将达到100亿美元。
此次融资的背景是，商汤今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设，加速芯片研发，升级扩容超算中心，以降低产品研发成本，提升规模化能力。对此，商汤科技回应称，“市场传言，不予置评”。
