文、图/羊城派记者 李天军

　　15日，粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台（简称“平台”）青云系列芯片设计原型平台（简称“青云”）产品发布会暨战略合作伙伴签约仪式在高交会上顺利举行。

　　记者在现场获悉，“青云”是一系列可裁剪、可拓展的芯片设计模版，为用户提供共性研发内容和完整脚本流程。“青云”系列目前覆盖智能语音、机器视觉和AIoT三个领域，主要面向中小IC设计企业和系统厂商芯片定制的需求，提供IC设计原型评估验证、芯片开发等软硬件服务和专业技术指导。用户只需在“青云”的基础上聚焦芯片应用场景的差异性，就能够实现短周期、少投入、低风险地拥有“自主芯”。“青云”可使用户的芯片开发周期缩短70%，开发成本降低60%，成功率提升90%，最快可以实现5个月流片，让用户真正拥有自主可控的定制化SoC芯片及核心技术。

　　南山携青云系列芯片设计原型平台亮相高交会

　　深圳市副市长艾学峰，深圳市南山区区委副书记、区长黄湘岳，深圳市科技创新委员会副主任钟海，Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂等领导和嘉宾共200余人出席本次会议。

　　会上，艾学峰、黄湘岳分别致辞，对平台建设进行了充分的肯定，对平台未来真正赋能企业、推动粤港澳大湾区集成电路产业发展给予了鼓励。艾学峰指出，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。建设面向中小集成电路设计企业的产业创新和公共服务平台，将有助于缩短开发周期、降低开发成本。南山区作为深圳的经济大区，科技强区，与Arm中国合作共建大湾区集成电路设计创新公共平台，为公共平台服务企业发展迈出了重要一步。

　　黄湘岳表示，“青云”系列芯片设计原型平台，正是南山携手国际创新龙头企业,探索协同创新与开放创新，破解集成电路产业“卡脖子”问题的重要成果。期待“青云”原型平台为广大本土芯片设计企业提供“青云”之力，满足企业开“芯”需求，实现企业创“芯”梦想，助力深圳打通集成电路产业链、生态链，建成具有国际竞争力、影响力的集成电路产业集群。

　　Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂发表主题演讲，对中国集成电路产业发展现状和所面临的困难进行了解读，对粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台发展和“青云”系列芯片设计原型平台的建设也寄予了高度的期望。吴雄昂表示，Arm中国将同南山区政府一道，提供优质的软硬件服务和专业技术支持，赋能更多中小芯片设计企业。

　　粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台简介

　　粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台依托Arm和Arm中国丰富的IP及子系统，在深圳市南山区政府的积极推动和Arm中国的大力支持下应运而生。平台颠覆传统的芯片开发模式，推出青云系列芯片设计原型平台（以下简称“青云”），赋能企业拥有自主可控的定制化SoC芯片及核心技术，助力芯片产业的发展。平台由资深服务团队运营，通过 “青云”可降低企业芯片开发门槛，节省开发成本，缩短开发周期，推动AIoT产业的快速更新迭代。

　　同时，平台还提供SoC芯片架构评估、设计服务、量产服务、流片测试以及系统解决方案等不同层次需求的专业化服务，高效率、低风险、低成本地为客户赋予自主知识产权芯片的研发、应用和创新能力，推动我国电子信息产业国产化率的提升和传统产业的转型升级。

　　来源 | 羊城派

　　责编 | 黄铁安