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华为Mate40系列供应商及价格曝光;Redmi K30S至尊纪念版发布

华为Mate40系列供应商及价格曝光;Redmi K30S至尊纪念版发布
2020年10月27日 17:57 新浪网 作者 VDGER唯界

  Hello 大家好,这里是「科技V报」,我是@龙二Pro,按照计划,华为全新的Mate40系列旗舰的国行版本,将于10月30日在上海正式发布,全新的设计加上强悍的配置,让该机在全球市场亮相后,引发了很高的关注度。

  

  现在,有消息显示,今年的Mate40全系机型的中框、组装后盖五金件等,都是由比亚迪电子供应,而且为了满足华为的要求,让整机的手感握持起来更加的舒服,比亚迪还启用了目前最为先进的去微缝毛刺方案。

  

  特别是在Mate40 RS保时捷设计的版本中,比亚迪深化纳米注塑、CNC、表面处理等工艺,实现手机高等级的防水特性,这也是为什么这款手机要比其他型号防水性更强的原因。

  

  另外,有消息还显示,Mate40系列中标配的66W快充头,是由东莞奥海科技和江西的博硕科技负责代工。关于新机的价格,有消息称,华为Mate40 Pro的起售价格会超过6000元,预计会定在6299或者6499起售,Mate40 Pro+预计在8000元左右起售,保时捷版则是维持12999元起步,至于Mate40标准版,有消息显示可能会略晚一些开售,具体原因未知,现在距离国行版的发布还有3天的时间,华为方面也在全力的备货,关注一下!

  今天,Redmi召开新品发布会,正式发布了传言已久的Redmi K30S至尊纪念版机型,

  

  该机正面配备了一块号称可以“颠覆你对LCD屏幕的想象”的LCD显示屏,屏幕尺寸为6.67英寸,PPI 395,支持4096级亮度调节和144Hz高刷,而且值得一提的是,该机还加入了针对刷新率的7档变速,可以在30-144Hz之间进行智能切换。

  

  

  前置2000万像素摄像头采用打孔的形式,放置在正面的左上角,孔径3.8mm看起来效果还不错。配置方面,Redmi K30S至尊纪念版搭载了高通骁龙865移动平台,采用LPDDR5+UFS 3.1的存储组合,支持立体声双扬声器,当然了,核心技术X轴线性马达也是不可或缺的,内置5000mAh电池,同时支持有33W的快速充电。

  

  相机部分,Redmi K30S至尊纪念版搭载的是一组由6400万像素主摄、1300万像素超广角、500万像素的微距镜头组成的三摄,右下角是闪光灯,右上角则是一枚后置的光线传感器,辅助屏幕更好的进行亮度调节。

  

  该机上市提供8GB+128GB和8GB+256GB两个版本,最终价格分别定在2299元和2499元,11月1日正式开售,

  最近,关于华为的新机,除了Mate40系列之外,网上还曝光了一些关于华为全新nova8系列的爆料信息,当然也有一些实质性的消息流出。

  

  消息称,目前已经有两款型号分别为JSC-AN00、JSC-TN00的华为5G数字移动电话机通过了国家的3C认证,从认证界面的截图来看,两款机型都将配备最高66W的快充头,

  

  另外,有微博网友(数码闲聊站)还发微博透露,除了已经入网的华为nova8系列之外,荣耀的V40系列新机也已经在备案了,二者都将配备与华为Mate40系列相同的66W快充,同时也有6.72英寸京东方/维信诺的双孔高刷曲面屏。

  

  最后还补了一句“能整一个K9000系列就不错了”,暗示nova8系列和荣耀V40系列在处理器方案上,很有可能会存在一些调整,或将引入联发科天玑系列芯片,但具体的型号未知。当然了,目前这两款新机还没有正式发布,华为和荣耀方面也没有针对这两款新机做出任何的预告和预热,感兴趣的朋友可以持续的关注一下哦!

  提起国产屏厂,大家除了想到京东方、维信诺之外,TCL华星也就是之前的华星光电大家也应该是非常熟悉了,毕竟在小米10至尊纪念版上,那块被大家称之为“国产顶级”的屏幕,就出自TCL华星之手。

  

  现在,有爆料者放出了一段来自TCL的概念手机视频,从视频中可以看到,该机采用的一块可卷曲AMOLED云卷屏,最大6.7英寸,最小4.5英寸,整体造型就像是一副卷轴,非常的酷炫。

  

  其实在10月22号举办的DTC2020大会上,TCL方面就发布了包括17英寸打印式OLED卷轴屏、全球首款6.7英寸AMOLED云卷屏等多款新品,此次泄露的视频内容很可能是华星光电制作的概念展示视频。

  

  此外,还有爆料消息显示,三星也有计划在2021年推出全球首款可滚动的智能手机,同时三星、LG方面也都有相关的专利公布,早在2016年三星也曾展示过类似卷曲式手机屏幕的原型产品。当然了,目前类似形态的设备基本都还处于概念原型状态,最终何时量产?由谁来首发?都还是个未知数,提前了解一下!

  在今年6月份举办的苹果WWDC开发者大会上,除了有全新的iOS 14、iPadOS等新系统亮相外,苹果还展示了搭载苹果自研ARM芯片Apple Silicon的全新MacBook和iMac产品,并表示新机将于今年年底正式发布。

  

  现在,有台媒提前放出了一张苹果新一代处理器的图表信息,从图中来看全新的Apple Silicon版MacBook、iPadPro,将搭载基于5nm工艺制程打造的A14X处理器,代号Tonga;

  

  iMac则是会搭载同样基于5nm工艺的A14T处理器,代号Mt.Jade,另外,该机还将搭载一款代号为Lifuka的GPU,一样还是基于5nm工艺制程打造!

  

  此前有爆料者放出消息称,苹果预计会在11月17号再次举办新品发布活动,届时将正式带来一些列搭载AppleSilicon芯片的Mac产品,还有不到一个月的时间,期待一下!

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